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電子元器件高低溫測(cè)試執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)

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    2014年09月18日
關(guān)鍵詞
高低溫,恒溫恒濕,高溫老化,濕熱試驗(yàn),調(diào)溫調(diào)濕
上傳者
昆山試驗(yàn)機(jī)網(wǎng)
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資料簡介

電子元器件高低溫測(cè)試執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)

*設(shè)備滿足以下標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 10592 -2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 10586 -2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫
GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫
GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab:恒定濕熱試驗(yàn)
GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Db:交變濕熱(12h + 12h循環(huán))
GB/T 2423.22-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)N:溫度變化
GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則
 

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