電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗試驗方法低溫

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資料簡介

本部分規(guī)定的低溫試驗適用于非散熱和散熱試驗樣品。試驗Ab和試驗Ad與早期版本無實質(zhì)性的差異，增加試驗Ae的目的主要是檢測那些要求在整個試驗過程包括降溫調(diào)節(jié)期間都要通電運(yùn)行的設(shè)備。

本低溫試驗的目的于用來確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在低溫環(huán)境下使用、運(yùn)輸或貯存的能力。

本低溫試驗不能用來評價試驗樣品耐溫度變化的能力和在溫度變化環(huán)境下的運(yùn)行能力，在這種情況下，應(yīng)采用GB/T2433.22。

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