 |
3d光學(xué)輪廓測量儀測量精度高，測量單個精細(xì)器件的過程用時2分鐘以內(nèi)，確保了高款率檢測。白光干涉儀的特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測量。
應(yīng)用領(lǐng)域
對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。
SuperViewW13d光學(xué)輪廓測量儀以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測量?？蓮V泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中?？蓽y各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。
產(chǎn)品功能
1）設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；
2）測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調(diào)亮度等自動化輔助功能；
3）測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能；
4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；
5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；
6）分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
性能參數(shù)
| 型號 | W1 | |
| 光源 | 白光LED | |
| 影像系統(tǒng) | 1024×1024 | |
| 干涉物鏡 | 標(biāo)配:10× 選配:2.5×、5×、20×、50×、100× | |
| 光學(xué)ZOOM | 標(biāo)配:0.5× 選配:0.375×、0.75×、1× | |
| 標(biāo)準(zhǔn)視場 | 0.98×0.98㎜（10×物鏡，光學(xué)ZOOM 0.5×） | |
XY位移平臺 | 尺寸 | 320×200㎜ |
| 移動范圍 | 140×100㎜ | |
| 負(fù)載 | 10kg | |
| 控制方式 | 電動 | |
| Z軸聚焦 | 行程 | 100㎜ |
| 控制方式 | 電動 | |
| 形貌重復(fù)性 | 0.1nm | |
| 粗糙度RMS重復(fù)性 | 0.005nm | |
| 臺階測量 | 準(zhǔn)確度:0.3%;重復(fù)性:0.08%(1σ) | |
| 可測樣品反射率 | 0.05%~100% | |
| 主機(jī)尺寸 | 700×606×920㎜ | |
SuperVie3d光學(xué)輪廓測量儀可以測到12mm，也可以測到更小的尺寸，XY載物臺標(biāo)準(zhǔn)行程為140*110mm，局部位移精度可達(dá)亞微米級別，鏡頭的橫向分辨率數(shù)值可達(dá)0.4um，Z向掃描電機(jī)可掃描10mm范圍，縱向分辨率可達(dá)0.1nm級別，因此可測非常微小尺寸的器件。測量大尺寸樣品時，支持拼接功能，將測量的每一個小區(qū)域整合拼接成完整的圖像，拼接精度在橫向上和載物臺橫向位移精度一致，可達(dá)0.1um。
行業(yè)應(yīng)用
在3C領(lǐng)域，可以測量藍(lán)寶石屏、濾光片、表殼等表面粗糙度；
在LED行業(yè)，可以測量藍(lán)寶石、碳化硅襯底表面粗糙度；
在光纖通信行業(yè)，可以測量光纖端面缺陷和粗糙度；
在集成電路行業(yè)，可以測量硅晶片或陶瓷晶片表面粗糙度；
在EMES行業(yè)，可以測量臺階高度和表面粗糙度；
在軍事領(lǐng)域，可以測量藍(lán)寶石觀察窗口表面粗糙度。
采購中心