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微型X射線(xiàn)熒光光譜儀是美國(guó)進(jìn)口的臺(tái)式多功能X射線(xiàn)熒光光譜儀,適合固體,液體,顆粒,粉末; 小而大,以及粗糙或拋光,幾乎任何樣品都可以測(cè)量。
微型X射線(xiàn)熒光光譜儀硬件
X射線(xiàn)源
•光斑尺寸≤10μ+，帶有多毛細(xì)管光學(xué)元件
•50kV / 50W / 1mA Rh靶（其他可用）x射線(xiàn)管
•濾光輪與多達(dá)8個(gè)過(guò)濾器定位在聚焦光學(xué)元件之前
•可選擇使用兩個(gè)X射線(xiàn)管用于不同的元件范圍，目標(biāo)和光斑尺寸
X射線(xiàn)探測(cè)器
•30mm2至150mm2，可提高速度，縮短采集時(shí)間
•≤130-145eV分辨率
X射線(xiàn)熒光光譜儀位移臺(tái)
電動(dòng)XYZ
•速度可達(dá)300mm / s（地圖采集≤1ms /像素）
•精度低至≤1μ
•10kg +負(fù)載能力
適合樣品和檢測(cè)條件
•空氣，真空和氦氣
•在一分鐘內(nèi)準(zhǔn)備好真空
•固體，液體，粉末和顆粒

抽真空條件
樣品室尺寸
•樣品室尺寸為508x457x254mm
•行程高達(dá)250x200mm（總行程可達(dá)320x320x120mm）
•從管到樣品的從上到下的垂直幾何
光譜收集與分析
•一鍵式采集和自動(dòng)峰值識(shí)別
•可定制的識(shí)別，標(biāo)簽，處理和量化
•滾動(dòng)周期圖
•拖放疊加層
•自動(dòng)重疊校正，求和/退出峰去除，背景校正和線(xiàn)性/非線(xiàn)性去卷積
•基本參數(shù)（FP）和定量匹配
•材料分類(lèi)數(shù)據(jù)庫(kù)
成像
•直接從圖像中進(jìn)行多點(diǎn)自動(dòng)分析
•快速特征尺寸測(cè)量的形態(tài)處理
•圖像拼接和蒙太奇
•分割和特征分離
•顆粒分析包，包括邊界移除，排序，排除和組成分類(lèi)
微型X射線(xiàn)熒光光譜儀應(yīng)用
考古/博物館
•無(wú)損檢測(cè) - 博物館文物和貨幣
•金屬和合金
•寶石夾雜物
•繪畫(huà)真實(shí)性/約會(huì)
•油漆，油墨，顏料
•腐蝕產(chǎn)品
涂料分析
•涂料在許多不同的基材上，厚度和組成多層
•微電子封裝和互連
•粘接墊
•油漆
•生物醫(yī)學(xué)設(shè)備/植入物
• 太陽(yáng)能電池
•濾光片
•光伏
•防腐涂料
• 耐磨性
•RoHS應(yīng)用
•半導(dǎo)體
污染
•微觀(guān)污染物顆粒的非破壞性鑒定
•異物在樣品表面以下的位置
•大型現(xiàn)實(shí)生活樣本分析：
• 電子產(chǎn)品
•發(fā)動(dòng)機(jī)磨損碎片
• 食品與飲料
•制造
•病理學(xué)
•制藥
•半導(dǎo)體
電子元器件
•缺陷分析
•污染物識(shí)別
•符合RoHS，WEEE和ELV標(biāo)準(zhǔn)
•焊接空隙
•PCB的X射線(xiàn)成像
•離子遷移
環(huán)境分析
•消費(fèi)品中的鉛污染（即玩具，珠寶等）
• 打包
•土壤污染
•回收材料表征
•海洋/海洋沉積物
•空氣中的顆粒/空氣過(guò)濾器
•泥漿
法醫(yī)科學(xué)
•玻璃片
•繪制橫截面
•金屬/合金
•油墨/顏料
•土壤/石頭
•槍射殘?jiān)?br/>•材料鑒定
地質(zhì)學(xué)
•隕石
•相邊界
•礦物鑒定
•采礦測(cè)試核心
•海洋/湖泊沉積物核心
•巖石結(jié)構(gòu)
•個(gè)別顆粒
•采礦勘探
材料
•金屬和合金
• 電子產(chǎn)品
•眼鏡
•建筑材料（混凝土，水泥）
• 打包
•礦物
•內(nèi)部結(jié)構(gòu)和空隙
•多層厚度分析
•塑料添加劑
•無(wú)機(jī)物
•半導(dǎo)體
醫(yī)學(xué)/生物學(xué)
•骨骼/組織
•葉/植物
•藥品
•植入物
•醫(yī)療磨損碎片
•礦物沉積物/石頭
粒子分析
•磨損碎片，醫(yī)療，發(fā)動(dòng)機(jī)，制動(dòng)器
•夾雜物，金屬，塑料制藥
•平板成像（API分布，混合均勻性）
•污染物識(shí)別
•原料成分
•QC / QA
•微粒分析
• 故障排除
磨損和失效分析
•定量組成分析
•自動(dòng)多粒子分析      •成像顆粒形狀
•金屬/合金鑒定        •腐蝕分析
微型X射線(xiàn)熒光光譜儀規(guī)格參數(shù)