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徠卡倒置金相顯微鏡 Leica DMi8C是一款優(yōu)秀的研究級(jí)倒置金相顯微鏡，專為材料科學(xué)、工業(yè)質(zhì)檢及科研分析設(shè)計(jì)，提供純手動(dòng)、半自動(dòng)和全自動(dòng)三種機(jī)型選擇。其模塊化設(shè)計(jì)支持透射與反射觀察，結(jié)合復(fù)消色差光路與智能控制系統(tǒng)，適配金屬、陶瓷、高分子材料等復(fù)雜樣品的微觀結(jié)構(gòu)分析，兼顧高效操作與精準(zhǔn)成像，滿足質(zhì)量控制與前沿科研需求。
核心特點(diǎn)
優(yōu)秀光學(xué)性能
復(fù)消色差光路：25mm大視野直徑，消除色差與場(chǎng)曲，分辨率達(dá)亞微米級(jí)。
高分辨率暗場(chǎng)（HDF）：增強(qiáng)表面細(xì)節(jié)對(duì)比，清晰呈現(xiàn)劃痕、晶界等微結(jié)構(gòu)。
3D傾斜照明：無(wú)需移動(dòng)樣品即可多角度觀察平面/反射面缺陷（如晶圓劃痕、拋光瑕疵）。
智能自動(dòng)化控制
閉環(huán)電動(dòng)調(diào)焦：精度達(dá)0.01μm，支持高精度Z軸層掃與三維重構(gòu)。
編碼物鏡轉(zhuǎn)盤(pán)：6孔位電動(dòng)物鏡（適配32mm物鏡），自動(dòng)加載比例尺并記憶光強(qiáng)、光闌參數(shù)。
觸摸屏交互：全自動(dòng)機(jī)型配備彩色觸控屏，實(shí)時(shí)顯示設(shè)備狀態(tài)，一鍵切換觀察模式。
多模態(tài)觀察與擴(kuò)展性
六種觀察模式：明場(chǎng)、暗場(chǎng)、偏光、微分干涉（DIC）、超相襯及宏觀模式（35.7mm視野）。
LED智能照明：無(wú)熱效應(yīng)設(shè)計(jì)，色溫穩(wěn)定，保護(hù)敏感樣品，確保數(shù)據(jù)可重復(fù)性。
模塊化擴(kuò)展：可選配專業(yè)分析軟件（晶粒度、相分析、脫碳層測(cè)量），適配數(shù)碼成像系統(tǒng)。
工業(yè)級(jí)高效設(shè)計(jì)
倒置結(jié)構(gòu)：支持30kg重型樣品（如鑄件、電路板），無(wú)需切割或制樣，提升檢測(cè)效率4倍。
人體工程學(xué)鏡筒：鏡筒傾角15°-45°可調(diào)，適配長(zhǎng)時(shí)間操作舒適性。
應(yīng)用領(lǐng)域
材料科學(xué)：金屬晶粒度測(cè)定、陶瓷孔隙分析、復(fù)合材料界面表征。
半導(dǎo)體工業(yè)：晶圓表面缺陷檢測(cè)、封裝工藝質(zhì)量評(píng)估。
質(zhì)量控制：精密零件拋光質(zhì)量、涂層均勻性檢測(cè)。
科研教育：高校材料學(xué)實(shí)驗(yàn)、微觀形貌教學(xué)演示。
技術(shù)參數(shù)
| 關(guān)鍵指標(biāo) | 規(guī)格 |
|---|---|
| 物鏡配置 | 復(fù)消色差物鏡（5×-100×），支持透射/反射 |
| 調(diào)焦精度 | 閉環(huán)電動(dòng)0.01μm，手動(dòng)微調(diào)0.002mm/圈 |
| 觀察模式 | 明場(chǎng)、暗場(chǎng)、偏光、DIC、超相襯、宏觀 |
| 照明系統(tǒng) | 智能LED（透射/反射），色溫恒定無(wú)熱損傷 |
| 數(shù)碼兼容性 | 支持專業(yè)分析軟件與高清攝像頭聯(lián)動(dòng) |
徠卡倒置金相顯微鏡 Leica DMi8C 優(yōu)勢(shì)總結(jié)
精準(zhǔn)高效：閉環(huán)調(diào)焦+編碼物鏡，實(shí)驗(yàn)重復(fù)性提升90%，檢測(cè)效率倍增。
智能無(wú)憂：自動(dòng)記憶成像條件，一鍵恢復(fù)參數(shù)，降低操作門檻。
工業(yè)適配：倒置設(shè)計(jì)承重30kg，適配大尺寸工業(yè)件無(wú)損檢測(cè)。
售后服務(wù)
質(zhì)保期：整機(jī)1年，核心組件3年。
貨期：45天，支持定制化配置（如全自動(dòng)機(jī)型、特殊物鏡）。
技術(shù)支持：免費(fèi)安裝培訓(xùn)、遠(yuǎn)程診斷、24小時(shí)響應(yīng)。
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