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北京徠卡白光干涉顯微鏡,白光干涉、3D、共聚焦顯微鏡,

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徠卡顯微鏡,體視顯微鏡,金相顯微鏡,顯微鏡攝像頭,電鏡制樣設(shè)備,原子力顯微鏡,

徠卡 DCM 3D徠卡測量顯微鏡

徠卡 DCM 3D徠卡測量顯微鏡

*款雙核心3D測量顯微鏡,將共聚焦和干涉測量技術(shù)集成于一個系統(tǒng) Leica DCM 3D

 

 

 

 

DCM 3D結(jié)合了共聚焦干涉測量技術(shù),具有高速高分辨率的特點,分辨率高達0.1nm。 

共聚焦技術(shù)可測量多種不同樣品材料,可同時獲取共聚焦明場圖像。 

 

為您帶來的優(yōu)勢

 

 

 

 

共聚焦和干涉測量

共聚焦和干涉測量的雙核心技術(shù)具備高速測量和高分辨率的特點,分辨率為0.1nm-10nm。

微觀顯示共聚焦技術(shù)

微觀顯示共聚焦技術(shù)使得同一視野的共聚焦和明場圖像可同時顯示。

干涉測量PSI和VSI

干涉測量PSI和VSI提供平滑表面的高精確度測量,具有超微觀的納米級分辨率。

 



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