TOSMICRON-S 東芝X光探傷儀
具體成交價以合同協(xié)議為準
- 公司名稱 興和儀器(上海)有限公司
- 品牌 TOSHIBA/東芝
- 型號 TOSMICRON-S
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2018/5/14 9:00:00
- 訪問次數(shù) 1252
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東芝 X光探傷儀品牌歷史:
在19世紀末發(fā)現(xiàn)了X射線之后,東芝集團就開始進行X射線發(fā)生技術(shù)和應(yīng)用技術(shù)的開發(fā)。我們一豐富的經(jīng)驗為基礎(chǔ),運用*技術(shù)和系統(tǒng)技術(shù)全面滿足各種需求,更提供可信賴的產(chǎn)品及服務(wù)。
東芝 X光探傷儀產(chǎn)品特點:
采用230kV高壓發(fā)生器一體型X射線發(fā)生裝置
斷面及透視圖像來掃描位置
采用大型載物臺 φ320mmxH300mm
可搭載FPD(Flat Panel Detector)(選項)
高速圖像重構(gòu)功能(選項)
高分辨率、高畫質(zhì)
*的操作性,搭載簡單的模式
東芝 X光探傷儀參數(shù):
X射線發(fā)生器:230KV
焦點尺寸:4μm
zui大掃描區(qū)域:φ200mmxH300mm
工作臺尺寸:φ320mmxH300mm
清晰度:5μm以下
切片厚度:可任意
掃描速度:zui快22秒
掃描方式:半、全、多、偏移、錐型束、偏置錐型束、半錐型束