Selpot-400 AST選擇性波峰焊

選擇性波峰焊：

選擇性波峰焊接指的是對表面貼片線路板上的穿孔元器件的焊接。選擇性波峰焊接機器通過所需焊點有選擇性的局部噴涂助焊劑然后焊錫，如果需要的話，還可以對線路板加以預(yù)熱。
這樣焊錫的好處是：首先，不需要特別的模板或工具。其次，每一個焊點的工藝參數(shù)都可以根據(jù)所焊元件的要求而分別設(shè)定，這樣整塊板子的焊錫質(zhì)量就得到了*的提高。
As most of the through-hole soldering technology, selective soldering form by 3 process:
與多數(shù)的通孔焊接流程一樣，選擇焊的工藝同樣分為3個部份，噴涂助焊劑，預(yù)熱，焊錫
Fluxing, preheating and soldering

Fluxing 噴霧--助焊劑的涂覆
Jet flux spraying nozzle, moving under the PCB as programmed path, spray flux to selected area under PCB.移動路徑可設(shè)定，X/Y平臺移動，針對編程的點進行助焊劑的涂覆

Fluxing 噴霧
Moving path, speed, flux flow, air pressure are settable. 噴霧路徑，移動速度，助焊劑流量，空氣壓力均可設(shè)定。同一塊PCB板上的點，可根據(jù)焊接需求提供不同量的助焊劑。

Preheating預(yù)熱
Two ways for preheating as wave solder, IR or hot air convection.

兩種方式進行預(yù)熱，紅外或熱風(fēng)。

According PCB heat capacity, set different preheat temperature and time for PCB.

根據(jù)PCB板的吸熱大小，以元件吸熱大小，設(shè)定預(yù)熱溫度以及預(yù)熱時間。

1提高助焊剞的活性,
2增加焊盤的濕潤性能

Soldering 焊接
Solder pot under the work of X/Y/X moving table, melting soldering come from standard or customized nozzle, moving under the PCB as programmed path,soldering to required components at PCB.

移動路徑可設(shè)定，X/Y/Z平臺移動，針對編程的點進行焊接。

moving path, moving speed, soldering temperaure, N2 temperature, wave height are settable.

移動路徑，移動速度，焊錫溫度，氮氣溫度，波峰高度均可設(shè)定。同一塊PCB板可設(shè)定不同的焊接速度來得到不同要求的焊點。比如大的吸熱焊盤，焊接速度可以設(shè)慢一些，小焊盤焊接可以走快一些。