1化學(xué)鎳自動(dòng)加藥系統(tǒng)，酸性蝕刻添加系統(tǒng)，鍍金自動(dòng)添加系統(tǒng)，禾威WALCHEM WCU/WNI/WEC/WPH 控制器，倒置式金相顯微鏡;金相消耗品;手提式涂層測厚儀;長臂板厚測量儀;熒光金屬鍍層測厚儀;測厚儀/標(biāo)準(zhǔn)片;磨拋機(jī);研磨/拋光兩用機(jī);金相切割機(jī);環(huán)氧乙烷滅菌箱;比重-密度天平;電子分析天平;鍍鎳自動(dòng)添加系統(tǒng);X射線測厚儀;鍍銅蝕銅自動(dòng)添加控制器;導(dǎo)電率自動(dòng)添加控制器;凝膠化時(shí)間測試儀;水質(zhì)測試包;銅箔抗剝離強(qiáng)度測試儀;
冷埋樹脂，冷凝套件
產(chǎn)品介紹 此產(chǎn)品還適用于PCB、FPC、半導(dǎo)體技術(shù)、微電子技術(shù)、醫(yī)學(xué)技術(shù)、光電技術(shù)等領(lǐng)域。冷埋樹脂粉(壓克力粉)和硬化劑，是一種以進(jìn)口丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片試樣冷鑲嵌產(chǎn)品，具有在室溫下固化平穩(wěn)快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優(yōu)異性能。
*優(yōu)點(diǎn) *固化迅速、平穩(wěn)、透明度佳 *低粘度、流動(dòng)性能優(yōu)異 *對(duì)小孔和凹陷處有優(yōu)異的滲透性 *切片固化后對(duì)切片具有良好的支撐作用 *切片固化后有足夠的硬度和韌性*切片拋光后有足夠的亮度*切片固化前后收縮率極低 *可使用于目前所有已知的軟質(zhì)或硬質(zhì)塑料模具 理化特性
外觀:冷埋樹脂粉：白色粉末，其顆粒大小在100微米以下，分子量15萬Mw~16萬Mw,硬化劑: 無色至微黃色透明液體.
可燃性:冷埋樹脂粉遇高溫或明火可燃燒,硬化劑屬易揮發(fā)性易燃品
使用方法;將硬化劑與冷埋樹脂粉按1:3的比例(重量比)混合， 緩慢攪勻(避免人為汽泡的產(chǎn)生)后注入模具內(nèi)，待其充分固化即可,固化時(shí)間約為7~8分鐘 ，本產(chǎn)品內(nèi)含消泡劑，如果使用方法得當(dāng)一般都不會(huì)有汽泡產(chǎn)生, 適合溫度（℃）：10℃——45℃ 組份比例（重量比） 冷埋樹脂粉：硬化劑 =3：1 >使用安全 1.不要過多吸入蒸汽，必須在通風(fēng)良好的室內(nèi)操作；2、操作時(shí)不要遇到明火和溫； 3、于低溫、干燥處保存,并且不得接觸火種和有機(jī)溶劑。 4、冷埋樹脂粉和硬化劑一定要分開儲(chǔ)存。
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