鍍層厚度分析儀器

 膜厚測試儀，有著非破壞，非接觸，多層合金測量，高生產(chǎn)力，高再現(xiàn)性等優(yōu)點的情況下進行表面鍍層厚度的測量 ，從質(zhì)量管理到成本節(jié)約有著廣泛的應(yīng)用

應(yīng)用行業(yè)

用于電子元器件，半導(dǎo)體，PCB，汽車零部件，功能性電鍍，裝飾件，連接器……適用于所有有凹凸的機械部件與電路板的底部的測量

 膜厚測試儀特點:

X射線激發(fā)系統(tǒng)  垂直上照式X射線光學(xué)系統(tǒng) 

空冷式微聚焦型X射線管，Be窗 

標(biāo)準(zhǔn)靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等 

功率：50W（4-50kV，0-1.0mA）－標(biāo)準(zhǔn)       75W（4-50kV，0-1.5mA）－任選 

裝備有安全防射線光閘 

精度高、穩(wěn)定性好

強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計、處理功能

測量范圍寬 二次X射線濾光片：3個位置程控交換，多種材質(zhì)、多種厚度的二次濾光片任選 

準(zhǔn)直器程控交換系統(tǒng)  zui多可同時裝配6種規(guī)格的準(zhǔn)直器 

多種規(guī)格尺寸準(zhǔn)直器任選： －圓形，如4、6、8、12、20 mil等 －矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等    

測量斑點尺寸  在12.7mm聚焦距離時，zui小測量斑點尺寸為：0.078 x 0.055 mm（使用0.025 x 0.05 mm準(zhǔn)直器） 

樣品室
－樣品室結(jié)構(gòu)  開槽式樣品室  開閉式樣品室 
－zui大樣品臺尺寸  610mm x 610mm  300mm x 300mm 
－XY軸程控移動范圍  標(biāo)準(zhǔn)：152.4 x 177.8mm 還有5種規(guī)格任選  300mm x 300mm 
－Z軸程控移動高度  43.18mm  XYZ程控時，152.4mm XY軸手動時，269.2mm 
－XYZ三軸控制方式  多種控制方式任選：XYZ三軸程序控制、XY軸手動控制和Z軸程序控制、XYZ三軸手 

激光自動對焦功能 

可變焦距控制功能和固定焦距控制功能 

計算機系統(tǒng)配置  IBM計算機 惠普或愛普生彩色噴墨打印機 

分析應(yīng)用軟件  操作系統(tǒng)：Windows2000中文平臺 分析軟件包：SmartLink FP軟件包 
－測厚范圍  可測定厚度范圍：取決于您的具體應(yīng)用。 
－基本分析功能  采用基本參數(shù)法校正。牛津儀器將根據(jù)您的應(yīng)用提供必要的校正用標(biāo)準(zhǔn)樣品。 

樣品種類：鍍層、涂層、薄膜、液體（鍍液中的元素含量） 

可檢測元素范圍：Ti22 – U92 
    可同時測定5層/15種元素/共存元素校正 

貴金屬檢測，如Au karat評價 
    材料和合金元素分析， 

材料鑒別和分類檢測 

液體樣品分析，如鍍液中的金屬元素含量 

多達4個樣品的光譜同時顯示和比較 

元素光譜定性分析 
－調(diào)整和校正功能  系統(tǒng)自動調(diào)整和校正功能，自動消除系統(tǒng)漂移 
－測量自動化功能  鼠標(biāo)激活測量模式：“Point and Shoot” 

多點自動測量模式：隨機模式、線性模式、梯度模式、掃描模式、和重復(fù)測量模式 

測量位置預(yù)覽功能 

激光對焦和自動對焦功能 
－樣品臺程控功能  設(shè)定測量點