1化學鎳自動加藥系統(tǒng),酸性蝕刻添加系統(tǒng),鍍金自動添加系統(tǒng),禾威WALCHEM WCU/WNI/WEC/WPH 控制器,倒置式金相顯微鏡;金相消耗品;手提式涂層測厚儀;長臂板厚測量儀;熒光金屬鍍層測厚儀;測厚儀/標準片;磨拋機;研磨/拋光兩用機;金相切割機;環(huán)氧乙烷滅菌箱;比重-密度天平;電子分析天平;鍍鎳自動添加系統(tǒng);X射線測厚儀;鍍銅蝕銅自動添加控制器;導(dǎo)電率自動添加控制器;凝膠化時間測試儀;水質(zhì)測試包;銅箔抗剝離強度測試儀;
磨拋機
拋光機
切割機
RSY-2M雙盤變頻金相磨拋機在金相試樣制備過程中,試樣的磨光與拋光是二項非常重要的工序,通常是采用金相試樣預(yù)磨機和金相試樣拋光機二種設(shè)備來完成,為適應(yīng)我國工業(yè)和科技發(fā)展的需要,結(jié)合用戶的使用要求,我公司新設(shè)計制造成RSY-2M雙盤變頻金相磨拋機。RSY-2M雙盤變頻金相磨拋機經(jīng)久耐用,維護保養(yǎng)也極為方便,使用時只需更換磨盤或拋盤,就能完成各種試樣的粗磨、細磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序,為擴大不同試樣的制備要求,該的磨、拋盤直徑均大于國內(nèi)同類產(chǎn)品。可在工作面上有更多不同線速度的選擇,可增加有效工作面20-30%,可提高試樣的磨拋質(zhì)量和試樣的制備效率,并轉(zhuǎn)動平穩(wěn),噪音低,是一種極為理想和功能完善的*金相制樣設(shè)備。
鑲嵌機
預(yù)磨機
主要參數(shù):
研磨盤直徑: | 200mm |
拋光盤直徑: | 200mm |
轉(zhuǎn) 速: | 50-1500r/min (雙盤無級變速) |
電 動 機: | 變頻電機/220V / 350W |
外形尺寸: | 710×620×350mm |
凈 重: | 70Kg |
磨拋機,拋光機,切割機,鑲嵌機,預(yù)磨機