TU-380 崴泰BGA錫球氮?dú)饣睾笭t,自動(dòng)加熱焊接貼裝

       崴泰BGA錫球氮?dú)饣睾笭t,自動(dòng)加熱焊接貼裝。其具有可微調(diào)氮?dú)饬?回焊過(guò)程減少氧化，適用無(wú)鉛與有鉛制程。分上加溫區(qū)與下加溫區(qū),配備兩組溫控器,可獨(dú)立分別設(shè)定溫控。

產(chǎn)品詳情：

TU-380-無(wú)鉛錫球全自動(dòng)回焊爐規(guī)格

1.外部尺寸:85cm-(L),28cm-(W),28cm(H)

2.使用電壓:AC220V/50/60HZ

3.功率 : 3200W

4.重量 :40Kg

5.迴焊范圍 : 155mmX155mm

6.N2 調(diào)節(jié):N2 需外接提供,流量器可微調(diào)氮器量,迴焊過(guò)程減少氧化,

適用於無(wú)鉛與有鉛製程,調(diào)節(jié)范圍0~25 M3/min (1 LPM=28 1/min).

7.電流表:顯示目前使用電流,啟動(dòng)加溫電流15A,達(dá)設(shè)定溫度,處?kù)稖?/span>

度補(bǔ)償時(shí)約6.2A~8A.

8.本機(jī)分上加溫區(qū)與下加溫區(qū),配備兩組溫控器,可獨(dú)立分別設(shè)定控

制上與下不同加熱溫度.9.正常由啟動(dòng)熱機(jī)至達(dá)設(shè)定溫度,需費(fèi)25 分鐘左右.

10.溫控功能Tempreture Control Function:

(a)*2 自由度PID 溫控,并附FUZZY 手動(dòng)調(diào)階功能.

(b)微電腦PID 溫控,微電腦自動(dòng)調(diào)整加溫時(shí)間及曲線寬度可自主加

溫溫度.

(c)智慧型溫控,監(jiān)控工作環(huán)境變化,自行RUN 自我調(diào)PID 值,穩(wěn)定設(shè)定

需求溫度,溫度調(diào)節(jié)+0.5%FS+1igit.

(d)溫度設(shè)定范圍: 28℃~420℃

(E)溫度顯示精度: 0.1℃.

11.計(jì)時(shí)器功能-可依需求設(shè)定進(jìn)入迴焊區(qū)時(shí)間,設(shè)定范圍0.1~999se

設(shè)定精度0.1sec,時(shí)間可由操作人員,隨時(shí)自由更改設(shè)定時(shí)間

12.AUT0-全自動(dòng)鍵,托盤(pán)自動(dòng)輸送B.G.A.IC 至迴焊區(qū),逕行執(zhí)行設(shè)定時(shí)

間迴焊,完成時(shí)扥盤(pán)自動(dòng)退出,退至起始區(qū),風(fēng)扇冷卻,完成迴焊製程.

13.關(guān)機(jī)前夕,需先按迴焊關(guān)閉鍵,迴焊區(qū)溫度需冷卻降至100℃以下,方

可關(guān)閉POWER 電源鍵,并關(guān)閉后總電源閥.

14.取置拖盤(pán)作業(yè)時(shí),請(qǐng)勿重壓托盤(pán),造成滑動(dòng)軸變形彎曲,導(dǎo)致托盤(pán)行

進(jìn)時(shí)不順暢.

傳統(tǒng)鐵板燒與TU-380對(duì)比

(A)鐵板燒

1.加溫方式-單面加熱.

缺點(diǎn):無(wú)鉛制程需加至260℃高溫才能達(dá)回焊要求.

2.受熱方式-為組件直接熱傳導(dǎo).

缺點(diǎn):直接熱傳導(dǎo),較易造成組件無(wú)法承受瞬間所傳導(dǎo)熱源,

導(dǎo)致膨脹系數(shù)過(guò)大,有芯片爆離之虞.

3.回焊時(shí)無(wú)法加氮?dú)?缺少無(wú)鉛制程加氮器所*條件.

缺點(diǎn):無(wú)鉛制程,回焊熔點(diǎn)217℃,在無(wú)氮?dú)猸h(huán)境,在高溫之下

PAD 較易氧化,造成焊接不良,組件PCB 變黃.較有過(guò)熱與氧化現(xiàn)象

(B)無(wú)鉛錫球全自動(dòng)回焊爐-TU-380

1. 加溫方式-雙向加熱.

優(yōu)點(diǎn):采上下加溫,上加溫與下加溫可獨(dú)立分別設(shè)定,可輕易

達(dá)到回焊需求溫度.

2.受熱方式-采非接觸式加熱.

優(yōu)點(diǎn):組件介于上下熱源中間,于回焊中接收溫度溫和與傳

導(dǎo)較均勻,受熱中較不會(huì)傷害組件的完整性.

3.可外接氮?dú)?無(wú)鉛制程*條件.

優(yōu)點(diǎn):減少氧化,增加焊接可靠度提升.

4.曲線偵測(cè)-可連線計(jì)算機(jī),偵測(cè)溫度曲線功能,曲線數(shù)據(jù)能明確

導(dǎo)引操作設(shè)定需求.

優(yōu)點(diǎn):可明確偵測(cè)PAD 點(diǎn)受熱溫度,以利溫控溫度設(shè)定與

TIMER 時(shí)間設(shè)定參考.

5.托盤(pán)回焊位移抖動(dòng)率要求:平穩(wěn)軌道位移托盤(pán)震動(dòng)系數(shù)較小.

優(yōu)點(diǎn):托盤(pán)軌道采研磨軌道,平整度符合行進(jìn)中托盤(pán)zui小抖

動(dòng)率,可減少BGA 錫球位移之慮.合金無(wú)鉛錫球熔點(diǎn)表

焊接數(shù)據(jù)可轉(zhuǎn)成Microsoft Excel 數(shù)據(jù)報(bào)表