2088S 單晶硅壓力變送器 高精度壓力變送器 0.075%

一、單晶硅壓力變送器產(chǎn)品概述：

目前市場上廣泛采用的硅芯片技術(shù)而言，擴散硅硅壓阻技術(shù)成本較低，其信噪比特性與穩(wěn)定性不足；硅諧振技術(shù)加工工藝復雜，導致加工成本高，過壓特性不好；單晶硅壓力變送器 高精度壓力變送器 0.075%，單晶硅硅壓阻技術(shù)，*的結(jié)合了CMOS 技術(shù)與MEMS 技術(shù)，信噪比高、溫度特性好、過壓特性強，*適用于工業(yè)過程控制領域。我公司采用德國原裝MD 系列高穩(wěn)定性單晶硅壓力芯片，該芯片具有多項的性能，在歐洲廣泛應用于工業(yè)自動化、航空航天、核能等領域。全對稱布局芯片惠斯通電橋與引線布局，采用梅花鏡像對稱布局。全對稱布局、均衡受力，減小噪聲來源，同時也方便一次封裝，提高穩(wěn)定性與*性。
二、單晶硅壓力變送器產(chǎn)品特點：

單晶硅壓力變送器 高精度壓力變送器 0.075%單晶硅壓力變送器采用德國MD 系列單晶硅芯片

1kPa ..... 40MPa 標準量程1kPa, 6kPa, 40kPa, 400kPa, 4MPa, 40MPa 六個標準量程，涵蓋過程控制全壓力范圍。zui小標準量程1kPa，保證微差壓段*性能。* 橋路電阻：10kΩ有效控制溫度影響保證輸出信號超高信噪比，功耗zui低。
*的過壓性能1kPa 芯片過壓達1.5MPa（1500 倍過壓）6kPa 芯片過壓達2.5MPa（400 倍過壓）絕大部分微差壓應用可實現(xiàn)無中心膜片結(jié)構(gòu)，提高整體準確度與靜壓特性，同時簡化傳感器結(jié)構(gòu)、降低成本，讓利于用戶。

單晶硅壓力變送器采用德國智能化SOC 信號處理芯片

SOC 信號處理芯片包括ADC 芯片、MCU 芯片、HART 通訊芯片等，其處理分辨率、功耗、速度、有效位與準確度等指標都會大大影響變送器的性能；MCU 芯片中集成的數(shù)據(jù)處理方案、補償方式等軟件，也會決定zui終變送器的綜合指標；HART 通訊芯片，將實現(xiàn)變送器的標準HART 通訊，降低功耗，實現(xiàn)手操器與電腦對變送器的遠程組態(tài)。本公司采用德國Muesen 公司研制MSC 系列信號處理芯片，保證傳感器信號的穩(wěn)定、準確、快速的變送與傳輸。



芯片介紹：
單晶硅壓力變送器傳感器 SOC 芯片 MSC-1801智能溫度補償、zui大限度發(fā)揮單晶硅傳感器的特
單晶硅壓力變送器傳感器 MCU 芯片 PIO18F46K22功能靈活，無縫配合MSC-1601、MSC-1801，實現(xiàn)低成本，高性能、高可靠。
單晶硅壓力變送器傳感器 ADC 芯片 LTO2415A行業(yè)zui高 24 bit ADC，提高單晶硅傳感器信號分辨率，降低噪聲。
，單晶硅壓力變送器HART 芯片 MSC-15QN*兼容 Smar Research 的 HT2015，zui小封裝，提高了外接晶振頻率，增加了輸出端口。

工業(yè)4.0， 中國制造2025 毅然是當下zui流行的詞語，但制造業(yè)的自動化歷程并非如口頭上的口號如此簡單，它體現(xiàn)在產(chǎn)品設計、生產(chǎn)、檢測、包裝、物流每一個細小的環(huán)節(jié)。本公司從細節(jié)入手，以不斷學習為己任，在建廠初期就全線引進德國自動化封裝、測試、組裝與物流系統(tǒng)，從工業(yè)3.0入手，注重每個工藝的自動化，并非僅僅為了降低人工成本，更為保證產(chǎn)品的*性與高品質(zhì)，更加快捷的給用戶提供可靠的產(chǎn)品！
模塊

，德國原裝全自動化移片與封測設備，保證硅杯特性穩(wěn)定*；KUKA 自動焊接機器人、德國自動化充油機組，保證單晶硅壓力變送器傳感器膜盒品質(zhì)與高效。

氬弧焊、激光焊、微束等離子焊*使用確保傳感器焊接強度與外觀。德國KUKA 自動焊接機器人的引入，確單晶硅壓力變送器的保焊接*性。德國高精度壓力控制。

單晶硅壓力變送器量程比高，有多種量程供選擇