MECATECH 264 雙盤自動研磨拋光機

設備型號：MECATECH 264

設備名稱：雙盤自動研磨拋光機

設備簡介：

自動研磨拋光機,適用于包括大面積和高硬度材料等各類樣品的自動化研磨拋光。內置制備方法數(shù)據(jù)庫，可保存多達100種不同材料制備方法。滿足對制樣結果*性和可重現(xiàn)性的要求。

技術參數(shù)：

底盤：

• 電機數(shù)量：2。
• 電機功率：250 瓦 x 2。
• 底盤轉速：20-600 轉/分鐘。
• 底盤轉向：順時針或逆時針。
• 扭矩補嘗：變頻電機自動補償。
• 工作盤尺寸：200/250 毫米。

• 工作模式：研發(fā)模式(R&D) – 所有參數(shù)可調；

          程序模式(Program) – 只允許按預定參數(shù)工作。

   自動工作頭：

• 結構：齒輪箱傳動。
• 電機功率：74 瓦。
• 工作頭轉速：20-150 轉/分鐘。
• 工作頭轉向：順時針或逆時針。
• 壓力模式：單點力，中心力。
• 樣品數(shù)量：單點力時1-4個；中心力時3-6個；另有各類特殊（如載玻片樣品、異形樣品等）及定制夾具。
• 樣品壓力：1-200牛，設備啟停時自動減小。
• 自動給液：200毫升蠕動泵滴液器，流量流速可控。

功能特點：

• 電機變頻器，充分保證轉速/扭矩恒定，滿足對大尺寸/高硬度樣品的制備。
• 液晶觸摸屏可根據(jù)用戶使用習慣，裝置于設備左/右任意側。方便設置轉速/轉向/水閥開關/工作時間/壓力等所有參數(shù)。
• 分級管理軟件功能，通過密碼保護使實驗室主管對制樣工藝參數(shù)實現(xiàn)統(tǒng)一管理，以保證各類材料制備結果的*性和重現(xiàn)性。
• 研發(fā)模式與程序模式可供選擇：

1. 研發(fā)模式 — 可對所有制備參數(shù)調整及設定。適用于教育、研發(fā)等具有材料多樣性的使用環(huán)境。
2. 程序模式 — 按照數(shù)據(jù)庫預先存儲的參數(shù)進行制備。適用于生產、質量控制等固定材料使用環(huán)境。

• 自帶蠕動泵驅動200 毫升滴液器，可程控拋光液/潤滑液自動噴灑數(shù)量和頻率；另可模塊化聯(lián)接DISTRITECH 5自動分液系統(tǒng)，以全面排除人為因素干擾，提高制備結果的*性和可重現(xiàn)性，并降低樣品制備成本。
• 底盤結構：帶傾斜角度底盤，方便液體流出；抬高主軸軸承位置，防止液體流入；附帶防濺環(huán)；結構簡單，方便維修。
• 可移除式高分子材料承托碗，防污防銹，易于清洗，并方便維修/保養(yǎng)。
• 可通過內置網絡模塊或USB接口導入/導出制備方法。
• 磨盤甩干功能，步驟結束后甩干砂紙/磨盤/拋光布，方便儲存。
• 自動工作頭180度旋轉，方便內側樣品裝夾。
• 安全裝置：兩側緊急停車按鈕；工作狀態(tài)時，工作頭自動位置鎖定；全面符合安全標準。