代理牛津CMI500孔銅測厚儀、CMI165面銅測厚儀,CMI700孔面銅測厚儀,牛津ETP孔銅探頭,美國博曼X射線鍍層測厚儀,牛津鍍層厚度標(biāo)準(zhǔn)片,牛津膜厚儀標(biāo)準(zhǔn)片,國產(chǎn)線路板阻抗測試儀,milum MM610孔銅測試儀,Milum孔銅測厚儀探頭等產(chǎn)品。
俄羅斯INTRON孔銅測厚儀INTRO Intromet ITM-525
產(chǎn)品介紹
俄羅斯INTRON手持式ITM-525孔銅測厚儀是在ITM-52基礎(chǔ)上的增強型號,可快速,準(zhǔn)確,無損測量通孔銅厚及無蝕刻印刷電路板(PCB)銅箔厚度。ITM-525用于生產(chǎn)成本控制及保持高品質(zhì)的印刷線路板的生產(chǎn)。ITM-525可采用USB數(shù)據(jù)與電腦連接連接,而ITM-52則采用紅外連接。
ITM-525系列是手持式充電池供電的測厚儀。附有溫度補償功能的測量PCB穿孔內(nèi)鍍銅厚度之測厚儀,不受表面溫度影響,其所測出來的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高。
它能于蝕刻前、后,測量PCB穿孔內(nèi)鍍層厚度。*的設(shè)計使其能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫 (Sn) 和錫/鉛 (Sn/Pb) 抗蝕層進(jìn)行測量。系列*的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量,進(jìn)而降低廢料、重工成本。
應(yīng)用渦電流原理 (EP-20/25/30),量測PCB孔銅蝕刻前或后鍍銅層厚度。
適用于PCB制造業(yè)及其采購業(yè)儀器能夠自動辨認(rèn)金屬底材料而選擇合適的測量方法。
產(chǎn)品特點
1:量測模式為渦電流式量測孔銅厚度, zui小可測孔徑達(dá)17.7mils(0.45mm)。
2:自動溫度補償,當(dāng)測試頭放入孔銅內(nèi),立即精確的感應(yīng)溫度,減少誤差。
3:于錫或錫鉛上測量效果佳。
4:明亮的LCD顯示。
5:可設(shè)定高、低極限,方便辨別出是否超出所測量的范圍。
6:可設(shè)定導(dǎo)電率,符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)。
7:操作簡易、方便攜帶,可測量各種微小零件。
8:測量單位mil及um。
9:需標(biāo)準(zhǔn)片校正。
10:擁有IR紅外線傳輸界面,可連接電腦作數(shù)據(jù)統(tǒng)計。
產(chǎn)品規(guī)格
可測量板厚范圍:0.5 - 6.0mm(20 - 240 mil)
測量孔徑范圍:0.45mm(18 mil)-2.0mm(80 mil)
孔壁銅厚度測量范圍:5 - 60um( 0.2 – 2.4 mil)
孔徑測量范圍:
EP-30探針:0.8 - 2.0mm(32 - 80 mil)
EP-25探針:0.6 - 0.8mm(24 - 32 mil)
EP-20探針:0.45 - 0.6 mm(18 - 24 mil)
重量:280g
尺寸:155 x 80 x 30 mm
可存讀數(shù):15000條
zui少可連續(xù)工作時間:10h