1化學(xué)鎳自動(dòng)加藥系統(tǒng),酸性蝕刻添加系統(tǒng),鍍金自動(dòng)添加系統(tǒng),禾威WALCHEM WCU/WNI/WEC/WPH 控制器,倒置式金相顯微鏡;金相消耗品;手提式涂層測(cè)厚儀;長(zhǎng)臂板厚測(cè)量?jī)x;熒光金屬鍍層測(cè)厚儀;測(cè)厚儀/標(biāo)準(zhǔn)片;磨拋機(jī);研磨/拋光兩用機(jī);金相切割機(jī);環(huán)氧乙烷滅菌箱;比重-密度天平;電子分析天平;鍍鎳自動(dòng)添加系統(tǒng);X射線測(cè)厚儀;鍍銅蝕銅自動(dòng)添加控制器;導(dǎo)電率自動(dòng)添加控制器;凝膠化時(shí)間測(cè)試儀;水質(zhì)測(cè)試包;銅箔抗剝離強(qiáng)度測(cè)試儀;
低速精密切割機(jī)
用途:
RSY-188型低速精密切割機(jī)鋸片適用于各類堅(jiān)硬材料的精確切割,尤其適用于各種微小的金屬、非金屬元件以及各種電子元件的精確切割;本機(jī)可以配備金剛石鋸片或其他材質(zhì)的樹(shù)脂鋸片,以便滿足對(duì)各種試樣的切割。
RSY-188型低速精密切割機(jī)鋸片本機(jī)備有多種試樣夾具,可使被加工物件在*角度定位切割,可實(shí)現(xiàn)無(wú)人看守加工,主軸運(yùn)轉(zhuǎn)精度高,并可精確微調(diào)被加工物件的水平進(jìn)給位置。
本機(jī)是大專院校、科研單位以及工礦企業(yè)實(shí)驗(yàn)室.pcb行業(yè)理想的制樣設(shè)備。
技術(shù)參數(shù):
●速度范圍:200-800轉(zhuǎn)/分無(wú)級(jí)調(diào)速
●電源:交流220伏
●zui大加工尺寸:zui大切割厚度:20毫米 zui大切割長(zhǎng)度:70毫米 zui大卡緊厚度:30 毫米
●圓鋸片直徑:φ50~φ150毫米
●電機(jī)功率:200瓦
●外形尺寸 350×350×200 mm
重量 18.5kg
主要配件:
接屑盒 薄片試樣夾持器 大圓形試樣夾持器 雙夾緊薄片夾持器
夾持器隔套 砝碼A 砝碼B 調(diào)節(jié)砝碼 砝碼絲桿 砝碼光桿
鋸片夾盤(pán) 切割碟 片鎖緊手把電源線 說(shuō)明書(shū)
可選配件:
電鍍金剛石鋸片,碳化硅鋸片,剛玉鋸片,燒結(jié)式金剛石鋸片。
根據(jù)客戶要求,可設(shè)計(jì)非標(biāo)準(zhǔn)夾具墊
低速,精密,切割機(jī),切片機(jī),鋸片
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