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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>光學(xué)儀器及設(shè)備>電子顯微鏡>其它電子顯微鏡> 蔡司 Crossbeam 340 電子顯微鏡

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蔡司 Crossbeam 340 電子顯微鏡

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眼鏡

蔡司 Crossbeam 340 電子顯微鏡 讓開放式三維納米工作站帶您領(lǐng)略高效工作流程

加速斷層掃描成像速度,運(yùn)用具有出色斑狀剖面的 FIB 束流*微納加工空白。

Crossbeam 系統(tǒng)將 GEMINI 鏡筒的成像和分析性能與用于納米級(jí)材料加工和樣品制備的新一代聚焦離子束相結(jié)合。借助模塊化平臺(tái)的設(shè)計(jì)理念和易于擴(kuò)展的開放式軟件架構(gòu),即便是難于成像、充電或磁性樣品,它也能高效地完成納米斷層成像和納米加工。

在更短時(shí)間內(nèi)收集更豐富的信息

  • 加快納米斷層成像和納米加工的速度:將低電壓 SEM 性能與高達(dá) 100 nA 的 FIB 束流相結(jié)合。
  • 獲取豐富的信息:運(yùn)用多探測(cè)器采集及同步刻蝕與成像能力。
  • 使用 GEMINI 技術(shù)和可選配的 ATLAS 3D 軟件包檢測(cè)高達(dá) 50 k x 40 k 像素的大視野范圍。

蔡司 Crossbeam 340 電子顯微鏡 *流程控制

  • 在對(duì)環(huán)境條件要求苛刻的長(zhǎng)時(shí)間實(shí)驗(yàn)中具備高穩(wěn)定性,并能夠提供均勻*的光束剖面。
  • 采集時(shí)可以完成系統(tǒng)參數(shù)的實(shí)時(shí)更改,如探針電流或加速電壓,而無(wú)需對(duì)圖像進(jìn)行調(diào)整。
  • 圖形用戶界面操作直觀簡(jiǎn)便。

    具有高靈活度

  • 通過(guò)選用大量的探測(cè)器和附件實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)快速升級(jí)。
  • 針對(duì)不同的原位實(shí)驗(yàn)來(lái)定制您的系統(tǒng)。
  • 開放應(yīng)用程序接口(API)能讓用戶訪問(wèn)每個(gè)顯微鏡參數(shù)。
  •  配有 GEMINI I VP 鏡筒的 Crossbeam 340

  • 在多用途環(huán)境下實(shí)現(xiàn)高度的樣品靈活性。
  • 執(zhí)行放氣或充電樣品的的原位實(shí)驗(yàn)。
  • 可選配的 Inlens Duo 探測(cè)器能夠提供合適的 GEMINI 材料襯度。
  • 配有 GEMINI II 鏡筒的 Crossbeam 540

  • 配有雙聚光鏡系統(tǒng),即便在低電壓和高束流下仍能提供高分辨率。
  • 借助高分辨率成像和快速分析在更短時(shí)間內(nèi)獲取更豐富的信息。
  • 同步 Inlens SE 和 EsB 成像可以提供*的形貌和材料襯度。
  •  執(zhí)行材料燒蝕與加工

    借助可選激光組件升級(jí) Crossbeam 系統(tǒng)來(lái)獲得快速的大規(guī)模燒蝕技術(shù)。與高束流 FIB 組合,實(shí)現(xiàn)從毫米級(jí)到納米級(jí)的功能結(jié)構(gòu)加工,如微流體裝置和微電子機(jī)械系統(tǒng)。

    為后續(xù)加工任務(wù)提供更深層次的信息,或者加工會(huì)因機(jī)械制備引起臟污、分層或壓縮的柔軟樣品。借助 Crossbeam 和激光選件,在無(wú)縫集成的單臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)執(zhí)行材料燒蝕與加工。

  •  利用遠(yuǎn)程應(yīng)用程序接口定制蔡司 Crossbeam 工作站

    Crossbeam 開放式編程接口能讓您訪問(wèn)幾乎所有的顯微鏡參數(shù)。
    通過(guò)系統(tǒng) PC 或遠(yuǎn)程工作站上的用戶自定義程序來(lái)*控制電子和離子光學(xué)器件、載物臺(tái)、真空系統(tǒng)、探測(cè)器及掃描與圖像采集

  • 蔡司Atlas 5-挑戰(zhàn)多尺度分析

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    Atlas 5可以簡(jiǎn)化您的生活:以樣本為中心的關(guān)聯(lián)環(huán)境下為您創(chuàng)建多尺度、多模式的綜合圖片。Atlas 5集強(qiáng)大的硬件和易于操作的軟件為一體,大大拓展了蔡司聚焦離子束掃描電鏡(FIB-SEM)的應(yīng)用范圍。

    關(guān)聯(lián)您的X射線顯微鏡和聚焦離子束掃描電鏡:使用X射線顯微鏡數(shù)據(jù)對(duì)三維的內(nèi)部特征進(jìn)行準(zhǔn)確定位,并使用于FIB中。

    受益于專門針對(duì)聚焦離子束掃描電鏡應(yīng)用設(shè)計(jì)的兩個(gè)模塊:3D成像的3D數(shù)據(jù)自動(dòng)采集模塊和具有解決復(fù)雜的納米圖形刻蝕模塊的納米圖形發(fā)生器(NPVE Advanced)。



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