X射線電鍍膜厚分析儀

X射線電鍍膜厚分析儀

【詳細說明】

熒光X射線鍍層測厚儀，有著非破壞，非接觸，快速無損測量，多層合金測量，生產(chǎn)力，再現(xiàn)性等優(yōu)點的情況下進行表面鍍層厚度的測量，從質(zhì)量管理到成本節(jié)約有著廣泛的應用。
可測元素范圍：
鈦() – 鈾(U)

可測量厚度范圍：
原子序22-25，0.1-0.8μm
26-40，0.05-35μm
43-52，0.1-100μm
72-82，0.05-5μm
X-射線管：油冷,超微細對焦
壓：0-50KV(程控)

主要特點

測量范圍寬，可檢測元素范圍；

可同時測定5層/15種元素/共存元素較正；

精度、穩(wěn)定性好；

強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計、處理功能；

標準片；

簡單用戶界面只向日常操作員設定有限的授權

?主管人員可進行系統(tǒng)維護

?系統(tǒng)自動生成操作員的使用記錄

?自動鎖定功能防止未授權的操作

?Z軸保護傳感器

?安全防射線光閘

?樣品室門開閉傳感器

?X射線鎖

?X射線警示燈

?緊急停止按鈕

?前面板安全鈕和后面板安全鎖

綜合性能:鍍層分析  
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.  
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計功能:能夠?qū)y量結(jié)果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便有效的控制品質(zhì).

X射線電鍍膜厚分析儀