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DaLI高分辨無(wú)掩膜納米光刻機(jī)
DaLI高分辨無(wú)掩膜納米光刻機(jī)
無(wú)掩膜激光直寫光刻設(shè)備
LPKF ProtoLaser LDI采用UV紫外激光技術(shù),直接讀取設(shè)計(jì)數(shù)據(jù),激光直接在感光層上形成精細(xì)結(jié)構(gòu)。無(wú)需昂貴的曝光設(shè)備,也無(wú)需外加工昂貴的掩膜。
這一工藝可加工多種平整的基材表面,無(wú)特殊環(huán)境條件要求(*使用黃燈)。只需將樣品放入標(biāo)準(zhǔn)或客戶定制的承載裝置,然后直接推入ProtoLaser設(shè)備中即可。
該工藝為非接觸式,因此不涉及工具損耗,設(shè)備多年不需要維護(hù),幾乎沒(méi)有運(yùn)行成本。這使得該設(shè)備對(duì)于創(chuàng)新性設(shè)計(jì)測(cè)試方面,是一款非常*、耐用的工具。LPKF ProtoLaser LDI很大程度上提高了創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)的可能性。
LDI的優(yōu)點(diǎn):快穩(wěn)準(zhǔn),功能強(qiáng)大易操作
通過(guò)聲光偏轉(zhuǎn)器將100kHz光束定位,使激光極速直寫成為可能,只需花費(fèi)幾分鐘即可制作一款典型的微流體通道。自動(dòng)檢測(cè)功能可以彌補(bǔ)基材面或感光層不平的問(wèn)題。
ProtoLaser LDI 支持DXF文件,并且可以對(duì)CAD文件進(jìn)行修改。多種嵌入功能使微流體通道設(shè)計(jì)非常簡(jiǎn)單和高效??蛇x擇不同激光*和算法,來(lái)優(yōu)化直寫速度得到精細(xì)結(jié)構(gòu)。所有的準(zhǔn)備工作都可以通過(guò)可視化軟件進(jìn)行控制。
技術(shù)參數(shù)
基材尺寸 | 可達(dá)100 mm x 100 mm (4’’ x 4’’) |
激光波長(zhǎng) | 375 nm |
激光光斑尺寸 (TEM00) | 1 µm (0.04 Mil) and/或 3 µm (0.12 Mil), 用戶可自選 |
激光光斑定位分辨率 | < 1 nm |
激光直寫速度 | 可至100 000 spots per second |
圖形尺寸 | 可至 1 µm (0.04 Mil) |
數(shù)據(jù)輸入格式 | DXF, Gerber, BMP |
電源 | 230 V/50 Hz, 100 VA |
設(shè)備尺寸 (W x H x D) | 650 mm x 522 mm x 626 mm (25.6” x 20.6” x 24.6”) |
重量 | 80 kg (176.4 lbs) |
集成攝像頭 | 用于樣品檢測(cè)和校正攝像頭 |
硬件和軟件的要求配置 | Windows 7, 32 bit or Windows XP, 32 bit with service pack 3,1.3 GHz processor or higher, 2 GB RAM (4 GB recommended), 160 MB of available hard-disk space for installtion, screen resolution min.1024*768 pixles (1600 x 1050 recommended) |