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PCB等離子去膠機(jī)

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重慶晟鼎達(dá)因特科技有限公司是廣東晟鼎精密儀器有限公司旗下西南分公司,晟鼎精密旗下包含:晟鼎精密接觸角測量儀、水滴角測試儀以及達(dá)因特品牌:大氣等離子清洗機(jī)、真空等離子清洗機(jī)、輝光放電等離子清洗機(jī)、寬幅等離子清洗機(jī)等等表面能相關(guān)界面化學(xué)處理設(shè)備,晟鼎人一直以“工匠精神重新定義接觸角測量儀的新標(biāo)準(zhǔn)”為自己的使命,不斷創(chuàng)新,把產(chǎn)品的質(zhì)量及性能提升到新的一個(gè)層次,并在全國各大中型工業(yè)城市建立起辦事處或分公司。

   等離子表面處理技術(shù):等離子清洗機(jī)、真空等離子清洗機(jī)、寬幅等離子清洗機(jī)、大氣輝光等離子清洗設(shè)備、水滴角測量儀、便攜式水滴角測定儀。
主營產(chǎn)品:大氣等離子清洗機(jī)、真空等離子清洗機(jī)、接觸角測量儀、全自動(dòng)百格刀等表面性能處理及檢測儀器設(shè)備。
等離子清洗設(shè)備主要用途有:1.去除灰塵和油污、去靜電;
                                           2.提高表面浸潤功能,形成活化表面;  
                                        3.提高表面附著能力、提高表面粘接的可靠性和持久性;
                                          4.刻蝕物的處理作用.   
設(shè)備應(yīng)用非常廣泛:如玻璃光學(xué)、手機(jī)制造、印刷、包裝、手表、汽車制造、電子電路、材料科學(xué)、醫(yī)療醫(yī)用、新能源技術(shù)等行業(yè)。您的需求就是我們的追求,公司不但提供等離子清洗設(shè)備,還提供可以檢測清洗效果的接觸角測量儀,完善的研發(fā)生產(chǎn)儀器設(shè)備,以及專業(yè)的售前、售中、售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)。為您提供熱情、專業(yè)的表面性能處理及檢測解決方案。
    公司擁有行業(yè)內(nèi)專業(yè)技術(shù)人才及完善的售后服務(wù)體系,利用互聯(lián)網(wǎng)遠(yuǎn)程診斷并解決客戶的疑問,做到響應(yīng)時(shí)間快、服務(wù)效率高、服務(wù)成本低的服務(wù)政策。多年來公司與各大學(xué)、科研院所及眾多制造企業(yè)保持著緊密的合作關(guān)系,尤其是等離子表面處理技術(shù)、公司擁有雄厚的技術(shù)儲(chǔ)備。客戶行業(yè)包括:電子、塑膠、皮革、玩具、五金、石油、化工、學(xué)校、表、界表化學(xué)、醫(yī)學(xué)、服裝、鞋材、鑄造、噴涂、模具等行業(yè)和院校、科研檢測機(jī)構(gòu)。公司堅(jiān)持“誠信為本、服務(wù)至上、專業(yè)、專注”的經(jīng)營理念為廣大客戶服務(wù)。
   專業(yè)的事情交給專業(yè)的人來做,我們將致力于“做中國*實(shí)驗(yàn)儀器供應(yīng)商”不懈努力!

 

接觸角測試儀,水滴角測試儀,水滴角測量儀、水滴角測定儀、等離子清洗機(jī)、真空等離子清洗機(jī),輝光等離子清洗機(jī)注塑機(jī)模具監(jiān)控器,RoHS檢測儀,重金屬檢測儀,銅材成分分析儀,金屬合金分析儀,鍍層測厚儀,模具保護(hù)器,高低溫試驗(yàn)箱

  線路板等離子清潔機(jī),PCB等離子去膠機(jī),PCB電路板等離子清洗機(jī)
 


  線路板等離子清潔機(jī),PCB等離子去膠機(jī),PCB電路板等離子清洗機(jī)行業(yè)應(yīng)用:
 
  1. 多層柔性板除膠渣、軟硬結(jié)合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔、高TG板材除膠渣(Desmear);提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力,除膠渣*,提高通斷可靠性,防止內(nèi)層鍍銅后開路。
 
  2. PTFE(鐵氟龍)高頻板沉銅前孔壁的表面活化(Modification):提高孔壁與鍍銅的結(jié)合力,杜絕出現(xiàn)黑孔,高溫焊接后爆孔等現(xiàn)象。阻焊與字符前活化:有效防止阻焊字符脫落。
 
  3. HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光(Laser)灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求,孔徑小于50微米之微孔效果更明顯(Micro  hole、IVH、BVH)。
 
  4. 精細(xì)線條制作時(shí)去除干膜殘余物(去除夾膜)
 
  5.軟硬結(jié)合板疊層壓合前PI表面粗化,柔性板補(bǔ)強(qiáng)前PI表面粗化:拉力值可增大10倍以上。
 
  6. 化學(xué)沉金/電鍍前手指、焊盤表面清潔:去除阻焊油墨等異物,提高密著性和信賴性,一些較大型柔性板廠已經(jīng)用等離子取代傳統(tǒng)磨板機(jī)(沉金鍍金前磨板被等離子清潔取代)。
 
  7. 化學(xué)沉金/電鍍金后,SMT前焊盤表面清潔(cleaning);可焊性改良,杜絕虛焊、上錫不良,提高強(qiáng)度和信賴性。
 
  8.PCB板BGA封裝前表面清洗,打金線WIRE DieBonding前處理,EMC封裝前處理:提高布線/連線強(qiáng)度和信賴性(去除阻焊油墨等殘余物)
 
  9. LCD領(lǐng)域:模組板去除金手指氧化和壓合保護(hù)膜過程中之溢膠等污染物,偏光片貼合前表面清潔。
 
  10. IC半導(dǎo)體領(lǐng)域:半導(dǎo)體拋光晶片(Wafer):去除氧化膜,有機(jī)物; COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀污染物清潔,提高密著性和可靠性。
 
  11. LED領(lǐng)域:打線Wire前焊盤表面清潔,去除有機(jī)物。
 
  12. 塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯與PTFE一樣是沒有極性的,因此這些材料在印刷、粘合、涂覆前可以進(jìn)行等離子處理。同樣,玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染也可以用等離子方法清潔。硅類按鍵、連接器,聚合體表面改質(zhì);
 
  廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過其處理,能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作,增強(qiáng)粘合力、鍵合力,同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。


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