CMD2000 不粘涂料有機(jī)硅樹脂立式研磨分散機(jī)

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IKN研磨分散機(jī)采用整體式機(jī)械密封，zui大程度上解決了高速運(yùn)轉(zhuǎn)下的物料泄漏以及冷卻介質(zhì)污染等問(wèn)題，安裝與更換方便快捷. 并采用*的受控切割技術(shù)，將物料粉碎細(xì)度控制在設(shè)定范圍之內(nèi)，滿足生產(chǎn)中的粗、細(xì)及超細(xì)濕法粉碎的要求.

有機(jī)硅樹脂是以si-o-si為主鏈、硅原子上連接有機(jī)基團(tuán)的交聯(lián)型半無(wú)機(jī)高聚物．是由多官能度的有機(jī)硅烷經(jīng)水解縮聚而成的，在加熱或有催化劑存在的情況下可進(jìn)一步轉(zhuǎn)變成三維結(jié)構(gòu)的不溶不熔的熱固性樹脂。

有機(jī)硅樹脂集有機(jī)硅氧烷和有機(jī)高分子兩者的優(yōu)點(diǎn)于一身．具存介電性能優(yōu)異，且能在較大的溫度；濕度、頻率范圍內(nèi)保持其介電性能的穩(wěn)定；耐氧化性、耐化學(xué)藥png性。耐輻射性，耐候性優(yōu)良；

有機(jī)硅樹脂還具有憎水；阻燃；耐鹽霧、防霉菌的特點(diǎn)。因此，雖然與硅油、硅橡膠、跪烷偶聯(lián)劑等有機(jī)硅化合物相比，有機(jī)硅樹脂的*較小，但它在許多領(lǐng)域占據(jù)著不可替代的地位；

有機(jī)硅樹脂可用于制造電絕緣漆；涂料：模塑料、層壓材料、脫模劑，防潮放水劑等，廣泛應(yīng)用于航天、電子電氣、建筑、機(jī)械等領(lǐng)域。

在有機(jī)硅聚合物中，具有實(shí)用價(jià)值和得到廣泛應(yīng)用的主要是由有機(jī)硅單體（如有機(jī)鹵硅烷）經(jīng)水解縮聚而成的主鏈結(jié)構(gòu)為硅氧鍵的高分子有機(jī)硅化合物。這種主鏈由硅氧鍵構(gòu)成，側(cè)鏈通過(guò)硅原子與有機(jī)基團(tuán)相連的聚合物，稱為聚有機(jī)硅氧烷。

 有機(jī)硅樹脂則是聚有機(jī)硅氧烷中一類分子量不高的熱固性樹脂。用這類樹脂制造的玻璃纖維增強(qiáng)復(fù)合材料，在較高的溫度范圍內(nèi)（200～250℃）長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)使用后，仍能保持優(yōu)良的電性能，同時(shí)，還具有良好手耐電弧性能及憎水防潮性能。有機(jī)硅樹脂的性能如下：

（1）熱穩(wěn)定性。有機(jī)硅樹脂的Si-O鍵有較高的鍵能（363kJ/mol），所以比較穩(wěn)定，耐熱性和耐高溫性能均很高。一般說(shuō)來(lái)其熱穩(wěn)定性范圍可達(dá)200～250℃，特殊類型的樹脂可以更高一些。

（2）力學(xué)性能。有機(jī)硅樹脂固化后的力學(xué)性能不高，若在大分子主鏈上引進(jìn)氯代苯基，可進(jìn)步力學(xué)性能。有機(jī)硅樹脂玻璃纖維層壓板的層間粘接強(qiáng)度較差，受熱時(shí)彎曲強(qiáng)度有較大幅度的下降。若在主鏈中引進(jìn)亞苯基，可進(jìn)步剛性、強(qiáng)度及使用溫度。

（3）電性能。有機(jī)硅樹脂具有優(yōu)良的電盡緣性能，它的擊穿強(qiáng)度、耐高壓電弧及電火花性能均較優(yōu)異。受電弧及電火花作用時(shí)，樹脂即使裂解而除往有機(jī)基團(tuán)，表面剩下的二氧化硅同樣具有良好的介電性能。

（4）憎水性。有機(jī)硅樹脂的吸水性很低，水珠在其表面只能滾落而不能潤(rùn)濕。因此，在濕潤(rùn)的環(huán)境條件下，有機(jī)硅樹脂玻璃纖維增強(qiáng)復(fù)合材料仍能保持其優(yōu)良的性能。

（5）耐腐蝕性能。有機(jī)硅樹脂玻璃纖維增強(qiáng)復(fù)合材料可而濃度（質(zhì)量）10%～30%硫酸、10%鹽酸、10%～15%氫氧化鈉、2%碳酸鈉及3%過(guò)氧化氫。醇類、脂肪烴和潤(rùn)滑油對(duì)它的影響較小，但耐濃硫酸及某些溶劑的能力較差。

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CMD2000研磨分散機(jī)為立式分體結(jié)構(gòu),有一定輸送能力，可以處理高固含量有一定粘稠度物料，CM2000設(shè)計(jì)了符合漿液流體特性的特殊轉(zhuǎn)子，進(jìn)行物料的推動(dòng)輸送；所有與物料接觸部位均為316L不銹鋼，機(jī)座采用304不銹鋼；特殊要求如：硬度較大物料，對(duì)鐵雜質(zhì)要求嚴(yán)苛的物料，管道有一定壓力并且需不間斷運(yùn)轉(zhuǎn)的工況，可選磨頭噴涂碳化物或陶瓷；CMD2000改良型膠體磨腔體外有夾套設(shè)計(jì)，可通冷卻或者升溫介質(zhì)。

CMD2000系列研磨分散機(jī)的結(jié)構(gòu)：研磨式分散機(jī)是由錐體磨,分散機(jī)組合而成的高科技產(chǎn)品。

*級(jí)由具有精細(xì)度遞升的三級(jí)鋸齒突起和凹槽。定子可以無(wú)限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強(qiáng)的流體湍流下，凹槽在每級(jí)都可以改變方向。

第二級(jí)由轉(zhuǎn)定子組成。分散頭的設(shè)計(jì)也很好地滿足不同粘度的物質(zhì)以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉(zhuǎn)子（乳化頭）和批次式機(jī)器的工作頭設(shè)計(jì)的不同主要是因?yàn)?在對(duì)輸送性的要求方面，特別要引起注意的是：在粗精度、中等精度、細(xì)精度和其他一些工作頭類型之間的區(qū)別不光是轉(zhuǎn)子齒的排列，還有一個(gè)很重要的區(qū)別是 不同工作頭的幾何學(xué)特征不一樣。狹槽數(shù)、狹槽寬度以及其他幾何學(xué)特征都能改變定子和轉(zhuǎn)子工作頭的不同功能。根據(jù)以往的慣例，依據(jù)以前的經(jīng)驗(yàn)工作頭來(lái)滿 足一個(gè)具體的應(yīng)用。在大多數(shù)情況下，機(jī)器的構(gòu)造是和具體應(yīng)用相匹配的，因而它對(duì)制造出zui終產(chǎn)品是很重要。當(dāng)不確定一種工作頭的構(gòu)造是否滿足預(yù)期的應(yīng)用。

設(shè)備其它參數(shù):

設(shè)備等級(jí)：化工級(jí)、衛(wèi)生I級(jí)、衛(wèi)生II級(jí)、無(wú)菌級(jí)
電機(jī)形式：普通馬達(dá)、變頻調(diào)速馬達(dá)、防爆馬達(dá)、變頻防爆馬達(dá)、
電源選擇： 380V/50HZ、220V/60HZ、440V/50HZ
電機(jī)選配件： PTC 熱保護(hù)、降噪型
研磨分散機(jī)材質(zhì)：SUS304 、SUS316L 、SUS316Ti,氧化鋯陶瓷
研磨分散機(jī)選配：儲(chǔ)液罐、排污閥、變頻器、電控箱、移動(dòng)小車
研磨分散機(jī)表面處理：拋光、耐磨處理
進(jìn)出口聯(lián)結(jié)形式：法蘭、螺口、夾箍
研磨分散機(jī)選配容器：本設(shè)備適合于各種不同大小的容器

從設(shè)備角度來(lái)分析，影響研磨分散機(jī)效果因素有以下幾點(diǎn)：

1.研磨頭的形式（批次式和連續(xù)式）（連續(xù)式比批次式要好）

2.研磨頭的剪切速率，（越大效果越好）

3.研磨的齒形結(jié)構(gòu)（分為初齒、中齒、細(xì)齒、超細(xì)齒、越細(xì)齒效果越好）

4.物料在分散墻體的停留時(shí)間、研磨分散時(shí)間（可以看作同等電機(jī)，流量越小效果越好）

5.循環(huán)次數(shù)（越多效果越好，到設(shè)備的期限就不能再好了。）

線速度的計(jì)算：

剪切速率的定義是兩表面之間液體層的相對(duì)速率。

剪切速率 (s-1) =      v  速率 (m/s)   
               g 定-轉(zhuǎn)子 間距 (m)

由上可知，剪切速率取決于以下因素：

轉(zhuǎn)子的線速率

在這種請(qǐng)況下兩表面間的距離為轉(zhuǎn)子-定子 間距。 
IKN 定-轉(zhuǎn)子的間距范圍為 0.2 ~ 0.4 mm  

速率V=  3.14 X  D（轉(zhuǎn)子直徑）X 轉(zhuǎn)速 RPM  /   60

 所以轉(zhuǎn)速和分散頭結(jié)構(gòu)是影響分散的一個(gè)zui重要因素，超高速分散均質(zhì)分散機(jī)的高轉(zhuǎn)速和剪切率對(duì)于獲得超細(xì)微懸浮液是zui重要的

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