PCB板銅厚度測(cè)試儀RMP30-S

SR-SCOPE RMP30-S

該便攜式設(shè)備采用 4 點(diǎn)電阻法，十分適合測(cè)量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹(shù)脂等絕緣體隔開(kāi)。SR-SCOPE 的優(yōu)勢(shì)是利用電阻法測(cè)量不會(huì)受到其他層的影響，因此能夠測(cè)定zui上層面銅層的厚度。

根據(jù)微電阻方法EN14571: 2004，
采用微處理器控制的手提式銅箔測(cè)厚儀。
電源供電通過(guò)電池或交流穩(wěn)壓器。

PCB板銅厚度測(cè)試儀RMP30-S

特性：

易于使用的手持式設(shè)備，用于測(cè)量電路板上的鍍層厚度；功能原理基于 4 點(diǎn)電阻法，符合 DIN EN 14571 標(biāo)準(zhǔn)；放入探頭后即可自動(dòng)開(kāi)始測(cè)量；對(duì)小型和大型測(cè)量區(qū)域提供各種探頭

* 儲(chǔ)存的測(cè)量數(shù)據(jù)可以進(jìn)行選擇和糾正。
* 自動(dòng)探頭識(shí)別功能。
* 雙向的RS232口用于PC或打印機(jī)連接。
* 帶聽(tīng)覺(jué)信號(hào)的規(guī)格限制。
* 統(tǒng)計(jì)評(píng)估功能。
適宜探頭型號(hào)：ERCU N 和 ERCU-D10。

應(yīng)用：

• 電路板上的銅鍍層
• ERCU N 探頭：0.1–10 µm 以及 5–120 µm
• ERCU-D10 探頭：0.1–10 µm 以及 5–200 µm

產(chǎn)品參數(shù)：
型 號(hào): SR-SCOPE RMP30-S（測(cè)試主機(jī)）
功 能: 采用微電阻法原理來(lái)測(cè)量銅層的厚度
適 用: 測(cè)量多層線(xiàn)路板及單、雙面軟板上銅箔層的厚度
主機(jī)特點(diǎn): 特大LCD顯示屏
測(cè)量探頭: PROBE ERCU N （測(cè)面銅之探頭）
測(cè)量范圍： 0.1-120 um （0.04-4.8 mils）
測(cè)量精度: 范圍1：0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um
5-10 um = 1.5 %
范圍2：5-120 um 5-50 um = 0.5 um
50-80 um = 1 %
﹥80 um = 2 %
主機(jī)尺寸: 160mm × 80mm × 30mm （高×寬×厚）
主機(jī)重量: 230克
售后服務(wù)： 一年保修

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