GapPadVoUltraSof 買(mǎi)LED導(dǎo)熱硅膠片就選GapPadVoUltraSoft

BergquistGap Pad Vo Ultra Soft*服貼的空氣間隙填充導(dǎo)熱材料

材料生產(chǎn)商：美國(guó)貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

GPVOUS-0.125-00-0816 GapPadVoUltraSoft GPVOUS

GapPadVoUltraSoft可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil

片材(Sheet)：8”×16”(203 mm *406 mm)

卷材(Roll)：無(wú)

導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity) 1.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：硅膠

膠面(Glue)：單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color)：白色/粉紅色

包裝(Pack)：卷材產(chǎn)品為美國(guó)*包裝，片材散料為我司包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞6000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

GapPadVoUltraSoft應(yīng)用材料特性：

GapPadVoUltraSoft具有高貼服性，低硬度，只有一側(cè)有粘性

氣絕緣，凝膠一樣的模量，為低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計(jì)，高沖切，高剪切和撕裂阻抗

GapPadVoUltraSoft典型應(yīng)用：

通迅；電腦和周邊；功率轉(zhuǎn)換器；在產(chǎn)生熱量的半導(dǎo)體或磁性組件和散熱器之間；在任何熱量需要被轉(zhuǎn)換到框架，底座或其他類(lèi)型散熱的地方

GapPadVoUltraSoft技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析：

GapPadVoUltraSoft*用于需要施加zui小安裝壓力到元器件上的應(yīng)用場(chǎng)合。該材料的粘彈特性非常適合用于低應(yīng)力減震緩沖。GapPadVoUltraSoft是一款電器絕緣材料，可以使用在需要絕緣的高壓裸線器件和散熱器之間。

Gap Pad® VO Ultra Soft is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on components.The viscoelastic nature of the material also gives excellent low-stress vibration dampening and shock absorbing characteristics. Gap Pad® VO Ultra Soft is an electrically isolating material, which allows its use in applications requiring isolation between heat sinks and high-voltage, bare-leaded devices.