Samco Internatio RIE反應(yīng)離子蝕刻機(jī)研磨去層拋光反向

RIE反應(yīng)離子蝕刻機(jī)研磨去層拋光反向失效分析

  Samco International是始于1979年的等離子蝕刻與沉積系統(tǒng)制造商；日本zui大的客制Plasma和Deposition設(shè)備供應(yīng)商；日本京都、美國硅谷、英國劍橋、中國上海、中國臺灣和東南亞都有我們的設(shè)備和服務(wù)支持。Samco International為混合半導(dǎo)體、MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))、光電、失效分析以及其他市場制造各種各樣的系統(tǒng)。我們的產(chǎn)品在業(yè)內(nèi)以系統(tǒng)占地面積zui小、性價比zui低著稱，且生產(chǎn)可靠性久經(jīng)考驗。從整套生產(chǎn)需要工具、到簡單的實驗室系統(tǒng)，Samco International均有提供。
    反應(yīng)性離子蝕刻，簡稱為RIE，RIE反應(yīng)離子蝕刻機(jī)研磨去層拋光反向失效分析，zui為各種反應(yīng)器廣泛使用的方法，便是結(jié)合(1)物理性的離子轟擊與(2)化學(xué)反應(yīng)的蝕刻。此鐘方式兼具非等向性與高蝕刻選擇比等雙重優(yōu)點，蝕刻的進(jìn)行主要靠化學(xué)反應(yīng)來達(dá)成，以獲得高選擇比。加入離子轟擊的作用有二：一是將被蝕刻材質(zhì)表面的原子鍵結(jié)破壞，以加速反應(yīng)速率。二是將再沉積于被蝕刻表面的產(chǎn)物或聚合物(polymer)打掉，以使被蝕刻表面能再與蝕刻氣體接觸。
 RIE-10NR反應(yīng)離子蝕刻設(shè)備特點：
       1. 高選擇性各向異性腐蝕，符合苛刻的制程要求；
       2. 全自動"一鍵"操作*代替手動操作；
       3. 易于使用的電腦觸摸屏的參數(shù)控制和配方輸入和存儲；
       4. 晶圓尺寸達(dá)8"英寸直徑，圓滑、緊湊的設(shè)計使用zui少的潔凈室空間；
       5. RIE-10NR設(shè)計用于蝕刻氮化物、氧化物和任意需要氟基化學(xué)的薄膜或基片。其安裝在節(jié)省空間的平臺上的模塊化設(shè)計，使其成為*許多用戶的shou選系統(tǒng)；
       6. 高級選項：ICP(電感耦合等離子)、渦淪泵、帶背側(cè)氦冷卻系統(tǒng)和端點檢測系統(tǒng)的靜電吸盤等；
       7. 業(yè)已全面開發(fā)出各種工藝，用于對使用氟基化學(xué)的材料進(jìn)行各向同性和各向異性蝕刻，其中包括：碳、環(huán)氧樹脂、石墨、銦、鉬、氮氧化物、光阻劑、聚酰亞胺、石英、硅、氧化物、氮化物、鉭、氮化鉭、氮化鈦、鎢鈦以及鎢。RIE反應(yīng)離子蝕刻機(jī)研磨去層拋光反向失效分析