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Toho FLX-2320-S 薄膜應(yīng)力測量系統(tǒng)

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

聯(lián)系我們時請說明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息,謝謝!


First-Nano System GmbH 

  • 2003年          創(chuàng)立于德國德累斯頓工業(yè)大學(xué)(Dresden University of Technology)

  • 2008年          香港成立德國韋氏納米系統(tǒng)(香港)有限公司   

  • 2015年          上海成立德國韋氏納米系統(tǒng)(香港)有限公司中國代表處,負(fù)責(zé)中國區(qū)業(yè)務(wù)

  • 2018年          深圳正式成立韋氏納米系統(tǒng)(深圳)有限公司,更好的為中國南方區(qū)市場

     

德國韋氏納米系統(tǒng)成立以來,一直為客戶想的更多,Thinking more !??!

 

產(chǎn)品范圍:

薄膜沉積/Thin Film Deposition 
E-Beam and Thermal Evaporation, PECVD, PLD, DLC, DC & RF Sputtering, Ion Beam Sputtering
刻蝕/Etching
RIE, DRIE, ICP, Ion Beam Milling, RIBE, Plasma, ALE
薄膜制程/Growth
ALD, PA-MOCVD, CNT, Graphene
表面處理/Surface Treatment
Ion Beam, PIII, Plasma Cleaner, RTP
清洗/Cleaning
- Dry: Ion Beam, Plasma Cleaner
- Wet: Megasonic, 杜邦EKC清洗液
其他/Other,
Device Testing System for Space Simulation, Heated Platens, Plasma Sources, Resist Stripping Systems

等離子清洗機(jī),均膠機(jī),薄膜沉積,刻蝕

薄膜應(yīng)力測量:

在硅片等基板上附膜時,由于基板和薄膜的物理定數(shù)有異,產(chǎn)生應(yīng)力,進(jìn)而引起基板變形。由涂抹均勻的薄膜引起的變形的表現(xiàn)為基板的翹曲,而薄膜應(yīng)力測量裝置FLX系列可從這個翹曲(曲率半徑)的變化量測量其應(yīng)力。

 

技術(shù)參數(shù):

Toho FLX-2320-S薄膜應(yīng)力計精確測量多種襯底材料、金屬和電介質(zhì)等薄膜應(yīng)力。

 

主要特點(diǎn)

       ◆雙光源掃描(可見光激光源及不可見光激光源),系統(tǒng)可自動選擇最適合的匹配之激光源; 
       ◆系統(tǒng)內(nèi)置升溫、降溫模擬系統(tǒng),便于量測不同溫度下薄膜的應(yīng)力,溫度調(diào)節(jié)范圍為-65℃至500℃; 
       ◆自帶常用材料的彈性系數(shù)數(shù)據(jù)庫,并可根據(jù)客戶需要添加新型材料相關(guān)信息至數(shù)據(jù)庫,便于新材料研究; 
       ◆形象的軟件分析功能,用于不同測量記錄之間的比較,且測量記錄可導(dǎo)出成Excel等格式的文檔; 
       ◆具有薄膜應(yīng)力3D繪圖功能。

 

用戶界面:

WINDOWS OS易懂操作界面。

另搭載豐富的基板材料數(shù)據(jù)庫。自動保存測量數(shù)據(jù)等方便性能。

每個用戶可分別設(shè)定訪問權(quán)限。使用自帶軟件實(shí)現(xiàn)簡單卻性能高,簡單測量。

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