SYJ-DS100精密手動劃片機
具體成交價以合同協(xié)議為準
- 公司名稱 沈陽科晶自動化設備有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號
- 產(chǎn)地
- 廠商性質 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2023/2/10 9:09:09
- 訪問次數(shù) 1383
產(chǎn)品標簽
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SYJ-DS100精密手動劃片機適用于切割薄的單晶襯底,如硅、藍寶石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片,切削壓力可由彈簧調節(jié),切割行程100mm。
產(chǎn)品名稱 | SYJ-DS100精密手動劃片機 |
產(chǎn)品型號 | SYJ-DS100 |
安裝條件 | 1.本設備要求在海拔1000m以下,溫度25℃±15℃,濕度55%Rh±10%Rh下使用。 2.水:無。 3.電:無。 4.氣:無。 5.工作臺尺寸:300mm*300mm。 6.通風裝置:需要。 |
切割過程 | |
1、調整金剛石劃片的高度 2、調整彈簧的壓力 3、放置樣品進行切割 | |
更換金剛石劃片 | |
1、將金剛石劃片高度調節(jié)盤和彈簧壓力調節(jié)盤旋轉到原點0 2、將滑塊移動到金剛石劃片更換位置并拆卸導桿 3、把把手向左轉動90度 4、用六角扳手松開螺絲,取出金剛石劃片 5、安裝新的金剛石劃片并擰緊螺絲 6、將手柄放回劃片位置,并設置導桿 | |
產(chǎn)品規(guī)格 | |
尺寸:210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H) |