牛津CMI760 PCB銅板測厚儀

牛津CMI760 PCB銅板測厚儀

英國牛津CMI760 PCB銅板測厚儀商品介紹：

CMI760可用于測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度準(zhǔn)確和的測量。

CMI760是臺式儀器，適用于測量不同表面的銅厚度，并集成易于更換的SRP4探頭以防止破損。 可選附件可用來保證測量印刷電路板孔上的Cu涂層。 整個系統(tǒng)的可擴展性，使用微電阻和渦流的能力，高精度的結(jié)果使CMI760成為一個非常先進(jìn)和強大的工具。

CMI760具有先進(jìn)的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。SRP-4探頭：SRP系列探頭應(yīng)用先進(jìn)的微電阻測試技術(shù)。測量時，通過厚度值與電阻值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠地得出厚度值，而不受絕緣板層厚度或印刷電路板背面銅層影響。 可由用戶自行替換探針的SRP-4探頭為牛津儀器產(chǎn)品。耗損的探針能在現(xiàn)場迅速、簡便地更換，將停機時間縮至zui短。更換探針模塊遠(yuǎn)比更換整個探頭經(jīng)濟。CMI760的標(biāo)準(zhǔn)配置中包含一個替換用探針模塊。另行訂購的探針模塊以三個為一組。另外，系繩式的SRP-4探頭 采用結(jié)實耐用的連接線和更小的測量覆蓋區(qū)令使用更為方便。

 CMI700的*優(yōu)勢：當(dāng)測試不同的鋼鐵時，機器不需要再進(jìn)行調(diào)校。由于磁性的不同頻繁的調(diào)校需要經(jīng)常對機器進(jìn)行清楚，舉例來說——鋼鐵上鍍鋅、鎘、或銅。 CMI 700的設(shè)計符合人體工學(xué)的原理，同時可以適應(yīng)復(fù)雜惡劣的工作環(huán)境。大型的液晶顯示器的顯示角度很寬，使用戶不必拘泥于屏幕前的正對區(qū)域進(jìn)行測量操作。用戶可使用位于顯示器的右側(cè)和下側(cè)的箭頭來進(jìn)行簡便的

微電阻技術(shù)
微電阻技術(shù)通過讀取由SRP-4探針和樣品之間的4個接觸點產(chǎn)生的電信號來測量Cu涂層的厚度。 SRP-4探頭采用4個針腳，采用技術(shù)，確保高測量精度，占地面積小。 引腳由高強度和耐用的合金制成。
在探頭和樣品接觸時，恒定電流穿過兩個外部引腳，測量兩個內(nèi)部引腳之間的電壓降。 使用歐姆定律，電壓降與電阻相關(guān)，并且Cu的厚度被計算為電阻的實際函數(shù)。

主機技術(shù)規(guī)格：

存儲量：8000 字節(jié)，非易失性

尺寸：11 1/2 英寸(長)× 10 1/2 英寸(寬)× 5 1/2 英寸(高)（29.21× 26.67× 13.97 厘 米）

重量：6 磅（2.79 千克）

單位：通過一個按鍵實現(xiàn)英制和公制的自動轉(zhuǎn)換 單位轉(zhuǎn)換：可選擇mils 、µm、µin、 mm、in或%作為顯示單位

接口：RS-232 串行接口，波特率可調(diào)，用于下載至打印機或計算機

顯示：帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示 屏，480(H) × 32(V) 象素統(tǒng)計顯示：測量個數(shù)，標(biāo)準(zhǔn)差，平均值， zui大值，zui小值 統(tǒng)計報告（需配置串行打印機或PC電腦下 載):存儲位置，測量個數(shù)，銅箔類型，線 形銅線寬，測量日期/ 時間，平均值，標(biāo)準(zhǔn)差，方差百分比，準(zhǔn)確度，zui高值，zui 低值，值域，CPK 值，單個讀數(shù)，時間 戳，直方圖

圖表：直方圖，趨勢圖，X-R 圖

SRP-4 探頭介紹及規(guī)格：

1、SRP-4探頭介紹：SRP-4配有用戶可更換的頭部。 更換簡單方便，減少了儀器本身的損壞所造成的停機時間。 更換一個頭比替換整個探頭便宜得多。 該儀器還帶有一個額外的頭。 額外的頭三個包裝。

2、SRP-4 探頭規(guī)格：

準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 µm)參考標(biāo)準(zhǔn)片

度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.3 % 

分辨率：0.01 mils > 1 mil, 0.001 mils < 1 mil, 0.1 µm > 10 µm, 0.01 µm < 10 µm, 0.001 µm < 1 µm 

測量厚度范圍：銅：10 µin - 10 mil (0.25 µm - 254 µm)，

線形銅線寬范圍：8 mil - 3000 mil (203 µm - 76.2 mm)

 ETP探頭介紹及規(guī)格：

1、ETP探頭：ETP探頭利用感應(yīng)電流技術(shù)，指示穿過印刷電路的孔中的銅厚是否符合規(guī)范。無論構(gòu)成印刷電路板的層數(shù)如何，探針都可以進(jìn)行的測量。在多層和單層電路板上以及在池塘或錫鉛電阻下均可正常工作。此外，ETP探頭還使用溫度補償技術(shù)，即使在印刷新印刷電路板時也能確保的測量。
TRP探頭：使用TRP探頭，CMI760可以準(zhǔn)確分析36個不同點的鍍銅厚度。這個獲得的36點測量系統(tǒng)通過檢測是否存在不均勻的斷裂和鍍層，確保了高精度

2、ETP 探頭規(guī)格

準(zhǔn)確度：± 0.01 mil (0.25 µm) < 1 mil (25 µm)

度：1.2 mil 時，1.0% （典型情況下）

分辨率：0.01 mils (0.25 µm)

電渦流：遵守ASTM E37696 標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定

測量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (2 - 102 µm)

孔zui小直徑：35 mils (899 µm)

TRP-M (微型探頭) 介紹及規(guī)格

1、TRP探頭：使用TRP探頭，CMI760可以準(zhǔn)確分析36個不同點的鍍銅厚度。 這個獲得的36點測量系統(tǒng)通過檢測是否存在不均勻的斷裂和鍍層，確保了高精度

2、TRP-M (微型探頭)規(guī)格

孔直徑范圍：10 mils – 40 mils(254 – 1016 µm)

zui小厚度：13 mils with 10 mil hole (330.2 µm with 254 µm hole)

電渦流：遵守ASTM E37696 標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定

測量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (2 - 102 µm)

孔zui小直徑：35 mils (899 µm)