BOS01C5/BOS00K0/BOS0125 接近開關(guān)測量晶圓上芯片缺陷檢測選巴魯夫

接近開關(guān)測量晶圓上芯片缺陷檢測選巴魯夫
BOS01C5/BOS00K0/BOS0125輪廓檢查光學(xué)測距傳感器在企口板上連續(xù)探測尺寸或輪廓。模擬量感
應(yīng)系統(tǒng)直接探測獨(dú)立缺陷和漸進(jìn)偏差，以監(jiān)測生產(chǎn)流程。自光學(xué)測距傳感器監(jiān)測包裝流程，優(yōu)產(chǎn)品填充并提高系統(tǒng)生產(chǎn)率。金屬箔包裝完成前，BOD 21M 檢查獨(dú)立隔間并探測丟失或多余的物件需要通過精確定位測量或監(jiān)測目標(biāo)物間的距離時，需要用到光學(xué)測距傳感器。距離測量基于三角測量原理，即測量光行時間。PSD 元件或 CCD 陣列用于接收要素，發(fā)射器包含紅光或激光源。

接近開關(guān)測量晶圓上芯片缺陷檢測選巴魯夫
BOS01C5/BOS00K0/BOS0125用戶可以獲得模擬量電流和電壓值，串行接口和數(shù)字輸出。當(dāng)需要量或監(jiān)測至目標(biāo)物的距離，或確定目標(biāo)物的精確位置時，需要用到光電測距傳感器。它們在多樣化的應(yīng)用以及大距離范圍內(nèi)支持定位任務(wù)、物料流控制和水平探測。用戶可以獲得種類繁多的輸出信號。取決于類型，這些輸出信號包括模擬量電流和電壓輸出，或串行接口。但是，可以通過與高級別控制系統(tǒng)的簡單高效連接獲得 IO-Link 變量。應(yīng)當(dāng)在 BIP 感應(yīng)面周圍保持一塊無金屬區(qū)域，從而小化安裝材料對測量信號的影響（參見用戶手冊中的說明）。如果傳感器探測到除定位磁塊以外的金屬零件，就會出現(xiàn)無效測量信號。