蘇州*代理OmniScan SX探傷儀壓力容器
- 公司名稱 上海艾因蒂克實(shí)業(yè)有限公司
- 品牌 OLYMPUS/奧林巴斯
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2019/5/28 10:11:20
- 訪問次數(shù) 578
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| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 10萬-20萬 |
|---|---|---|---|
| 儀器種類 | 數(shù)字式 |
蘇州*代理OmniScan SX探傷儀壓力容器對(duì)接焊縫TOFD檢測(cè)
湖北*代理OmniScan SX探傷儀檢測(cè)碳纖維，高級(jí)相控陣OmniScan SX探傷儀維修按鍵屏幕奧林巴斯中國區(qū)一級(jí)代理，奧林巴斯中國區(qū)一級(jí)代理EPOCH 6LT超聲波探傷儀UT銷售維修，EPOCH 650超聲波探傷儀UT,奧林巴斯一級(jí)*代理，EP 600探傷儀屏幕按鍵電子元器件的維修，EPOCH 600常規(guī)測(cè)試探傷儀，epoch數(shù)字超聲波探傷儀，日本奧林巴斯Olympus? EPOCH 600超聲波探傷儀，泛美超聲波探傷儀軟件。飛機(jī)復(fù)合材料探傷儀，鑄件沙孔檢測(cè)探傷儀，壓力容器焊縫探傷儀，金屬探傷儀，角焊縫探傷儀。TOFD檢測(cè)焊縫，C掃描檢測(cè)碳纖維復(fù)合材料。
| 外殼 | 外型尺寸 （W x H x D） | 267 mm × 208 mm × 94 mm (10.5 in. × 8.2 in. × 3.7 in.) | ||
|---|---|---|---|---|
| 重量 | 3.4 kg（7.5 lb），含電池 | |||
| 數(shù)據(jù)存儲(chǔ) | 存儲(chǔ)裝置 | SDHC卡，或大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲(chǔ)設(shè)備* *為了獲得佳結(jié)果，建議使用Lexar®存儲(chǔ)卡。 | ||
| 數(shù)據(jù)文件容量 | 300 MB | |||
| I/O端口 | USB端口 | 2個(gè)符合USB 2.0技術(shù)規(guī)格的USB端口 | ||
| 音頻報(bào)警 | 有 | |||
| 視頻輸出 | 視頻輸出（SVGA） | |||
| I/O線 | 編碼器 | 雙軸編碼器線（正交、向上、向下或時(shí)鐘/方向） | ||
| 數(shù)字輸入 | 4個(gè)數(shù)字TTL輸入，5 V | |||
| 數(shù)字輸出 | 3個(gè)數(shù)字TTL輸出，5 V；每個(gè)輸出大電流為15 mA。 | |||
| 采集開關(guān) | 有，通過對(duì)一個(gè)數(shù)字輸入進(jìn)行配置的方式實(shí)現(xiàn) | |||
| 電源輸出線 | 5 V，500 mA電源輸出線（帶短路保護(hù)） | |||
| 步速輸入 | 5 V TTL步速輸入 | |||
| 顯示 | 顯示屏尺寸 | 21.3 cm（8.4 in.） （對(duì)角線） | ||
| 分辨率 | 800像素?x ?600像素 | |||
| 亮度 | 600 cd/m2 | |||
| 觀察角度 | 水平： –80° ～ 80° 垂直： –60° ～ 80° | |||
| 顏色數(shù)量 | 1千6百萬 | |||
| 類型 | 薄膜晶體管液晶顯示屏（TFT LCD） | |||
| 電源 | 電池類型 | 智能鋰離子電池 | ||
| 電池?cái)?shù)量 | 1節(jié) | |||
| 電池供電時(shí)間 | 正常操作條件下，至少6小時(shí) | |||
| 環(huán)境技術(shù)規(guī)格 | 工作溫度范圍 | -10 °c ～ 45 °C （14 ºF ～ 113 ºF） | ||
| 存放溫度范圍 | –20 °C ～ 60 °C（–4 ºF ～ 140 ºF），含電池 –20 °C ～ 70 °C（–4 ºF ～ 158 ºF），不含電池 | |||
| 相對(duì)濕度 | 45 °C無冷凝的條件下，大相對(duì)濕度為70 %。 | |||
| 侵入保護(hù)評(píng)級(jí) | 設(shè)計(jì)符合IP66評(píng)級(jí) | |||
| 防撞擊評(píng)級(jí) | 通過MIL-STD-810G 516.6的墜落測(cè)試 | |||
| 超聲技術(shù)規(guī)格（適用于OMNISX-1664PR） | 接口 | 1個(gè)相控陣接口： Olympus PA接口 2個(gè)UT接口： LEMO 00 | ||
| 聚焦法則數(shù)量 | 256個(gè) | |||
| 探頭識(shí)別 | 自動(dòng)探頭識(shí)別 | |||
OmniScan產(chǎn)品系列
設(shè)計(jì)
NDT SetupBuilder
NDT SetupBuilder設(shè)計(jì)軟件是Olympus自動(dòng)和半自動(dòng)超聲檢測(cè)產(chǎn)品系列的一個(gè)*的組成部分。NDT監(jiān)控人員可以使用NDT SetupBuilder軟件模擬檢測(cè)方案，以確定所需使用的適當(dāng)?shù)穆暿鴶?shù)量和聲束角度。模擬配置可被導(dǎo)入到OmniScan，從而可減少配置時(shí)間和操作錯(cuò)誤。
您的需要……
……Olympus解決方案
在過去的幾年中，為滿足客戶的需求，Olympus投入了大量精力創(chuàng)建了各種完整的解決方案，并將這些方案投放到市場(chǎng)、付諸實(shí)踐。
采集
OmniScan
OmniScan探傷儀具有完成手動(dòng)和自動(dòng)探傷應(yīng)用的強(qiáng)大檢測(cè)性能。這些探傷儀可以與各種探頭、掃查器和附件配套使用，從而使Olympus成為為石油化工、航空航天及其它工業(yè)領(lǐng)域提供無損探傷解決方案的選企業(yè)。
數(shù)據(jù)分析和報(bào)告制作
OmniPC
OmniPC軟件帶有與OmniScan機(jī)載軟件相同的分析和報(bào)告工具，是用于基于PC機(jī)的OmniScan數(shù)據(jù)分析的為經(jīng)濟(jì)有效的選購項(xiàng)目。
TomoView
TomoView 2.10帶有高級(jí)數(shù)據(jù)處理、分析和報(bào)告工具，可以幫助用戶從檢測(cè)數(shù)據(jù)中獲得有關(guān)被檢材料的更為詳細(xì)的信息。
TomoView的性能如下：
- 體積融合，可進(jìn)行多組數(shù)據(jù)顯示。
- C掃描融合，用于表現(xiàn)組合數(shù)據(jù)。
- 信噪比（SNR）分析和優(yōu)化工具。
- 高級(jí)離線數(shù)據(jù)生成工具。
設(shè)置
可以在NDT SetupBuilder中為檢測(cè)進(jìn)行設(shè)置，然后再通過SD卡或USB鑰匙，將設(shè)置直接導(dǎo)入到OmniScan SX儀器。進(jìn)行采集之前，只需在儀器中進(jìn)行幾項(xiàng)基本操作，如：設(shè)置閘門和范圍。由于OmniScan SX具有以下幾個(gè)特性，用戶也可以在儀器中非常方便地創(chuàng)建設(shè)置：
- 自動(dòng)探頭識(shí)別
- 單步驟、預(yù)先配置應(yīng)用的向?qū)?/span>
- 焊縫覆蓋與聲線跟蹤模擬
校準(zhǔn)
為完成一項(xiàng)符合規(guī)范的檢測(cè)，儀器中的校準(zhǔn)向?qū)Э梢员ＷC每組中的每個(gè)聚焦法則都直接等同于一個(gè)單通道常規(guī)探傷儀。用戶在完成所要求的校準(zhǔn)過程中，會(huì)得到向?qū)У姆植街笇?dǎo)。所校準(zhǔn)的項(xiàng)目包括聲速、楔塊延遲、靈敏度、TCG、DAC、AWS及編碼器?，F(xiàn)在，儀器可以自動(dòng)完成TOFD PCS校準(zhǔn)與直通波矯直的操作。
采集
在進(jìn)行手動(dòng)、單線或光柵編碼掃查時(shí)，OmniScan SX可以方便地對(duì)檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行配置。采集數(shù)據(jù)可以用戶選擇的視圖形式實(shí)時(shí)顯示在屏幕上，用戶還可以將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于具有熱插拔功能的SD卡或USB 2.0設(shè)備中。
- 智能布局
- 全屏模式，可更好地顯示缺陷
- 可以使用不同的閘門組合對(duì)同步和測(cè)量進(jìn)行處理
數(shù)據(jù)分析和報(bào)告制作
- 數(shù)據(jù)光標(biāo)、參考光標(biāo)與測(cè)量光標(biāo)用于缺陷的定量。
- 擴(kuò)展的數(shù)據(jù)庫、預(yù)先定義的三角學(xué)參數(shù)列表、缺陷相對(duì)于軸的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)、體積位置信息、基于規(guī)范的合格標(biāo)準(zhǔn)、腐蝕成像的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)等等。
- 在進(jìn)行離線閘門重新定位的操作中，視圖可被鏈接在一起，進(jìn)行交互式分析和自動(dòng)更新。
- 優(yōu)化的預(yù)置布局可對(duì)缺陷的長度、深度和高度進(jìn)行快速方便的定量。
無論您想在計(jì)算機(jī)中完成數(shù)據(jù)分析，還是希望您的OmniScan儀器采集完數(shù)據(jù)后繼續(xù)在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，OmniPC或TomoView都是理想的與OmniScan配套使用的軟件工具。
蘇州*代理OmniScan SX探傷儀壓力容器對(duì)接焊縫TOFD檢測(cè)
用途廣泛的新型Omniscan SX儀器的出現(xiàn)進(jìn)一步壯大了Olympus業(yè)已齊備的創(chuàng)新型市場(chǎng)解決方案庫，開發(fā)所有這些解決方案的宗旨都是簡(jiǎn)化檢測(cè)工作流程，從整體上提高生產(chǎn)效率。
相控陣焊縫檢測(cè)
OmniScan PA是Olympus公司為石油和天然氣工業(yè)開發(fā)的手動(dòng)和半自動(dòng)相控陣焊縫檢測(cè)解決方案的核心。這些系統(tǒng)不僅可用于符合ASME、API及其它規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)的檢測(cè)，而且還具有高速探測(cè)、便于缺陷指示判讀的特性。
工業(yè)掃查器
根據(jù)被測(cè)表面的情況精確定位探頭的能力，*地提高了檢測(cè)質(zhì)量。奧林巴斯為檢測(cè)人員提供了各種各樣的工業(yè)掃查器和配件，為他們的檢測(cè)工作提供了*的幫助。掃查器有多種配置：除了手動(dòng)配置和機(jī)動(dòng)配置，還有單軸編碼和雙軸編碼的區(qū)別。
焊縫檢測(cè)解決方案
奧林巴斯用途廣泛的焊縫解決方案使用多種技術(shù)及掃查工具，可使用戶以*的生產(chǎn)效率完成檢測(cè)任務(wù)。相控陣、衍射時(shí)差以及常規(guī)超聲等技術(shù)可被單獨(dú)使用，也可以組合在一起使用，以在檢測(cè)中覆蓋整個(gè)焊縫，并獲得*的探出率。
我司銷售工業(yè)X射線探傷機(jī)，萬睿視（Varex）平板探測(cè)器（DR-PaxScan® 1515DXT平板探測(cè)器、DR-PaxScan®2520DX平板探測(cè)器、DR-PaxScan®2530HE平板探測(cè)器、DR-PaxScan® 1313DX平板探測(cè)器、DR-PaxScan®2530DX平板探測(cè)器、DR-PaxScan® 1308DXT平板探測(cè)器、DR-PaxScan®1308DX平板探測(cè)器）及球管。
超聲波探傷儀（復(fù)合材料粘接檢測(cè)儀BondMaster 1000e+、超聲探傷儀EPOCH XT、超聲探傷儀EPOCH 600、超聲探傷儀EPOCH LTC、超聲波TOFD相控陣OmniScan MX2、超聲波TOFD相控陣Ominscan SX、超聲探傷儀EPOCH 1000系列、超聲波點(diǎn)焊檢測(cè)系統(tǒng)USLT USB、超聲波探傷儀USN60、超聲波探傷儀USM 36、便攜式超聲波探傷儀USMgo+）、
探頭線、探頭、各種試塊、
測(cè)厚儀（MAGNA-MIKE 8600霍爾效應(yīng)測(cè)厚儀、新型45MG超聲波測(cè)厚儀、高級(jí)多功能超聲波測(cè)厚儀38DL PLUS、經(jīng)濟(jì)型超聲波測(cè)厚儀27MG、35RDC復(fù)合材料粘接檢測(cè)儀、便攜式MG2系列腐蝕測(cè)厚儀、超聲波測(cè)厚儀DM5E、精密測(cè)厚儀CL5），
光譜儀（Vanta手持式XRF分析儀、DELTA Professional合金分析儀、DELTA Element分析儀），
工業(yè)視頻內(nèi)窺鏡（EFER FLASH 900、 IPLEX NX?、IPLEX GX/GT、IPLEX G Lite、IPLEX TX、IPLEX YS）、紫外熒光內(nèi)窺鏡、磁粉探傷機(jī)、反差增強(qiáng)劑，滲透劑等，
我公司專業(yè)維修以下超聲波設(shè)備：26mg壁厚儀檢測(cè)、售后維修27mg測(cè)厚儀、45MG測(cè)厚儀檢修、38DL PLUS測(cè)厚儀操作手冊(cè)、MAGNA-MIKE 8600測(cè)厚儀操作視頻、DM5E測(cè)厚儀、CL5測(cè)厚儀、EPOCH XT探傷儀、售后維修EPOCH 600探傷儀、售后維修EPOCH LTC探傷儀、維修OmniScan MX2相控陣探傷儀、售后維修Ominscan SX相控陣探傷儀、售后維修EPOCH 1000探傷儀、售后維修USN60探傷儀、USM 36探傷儀、USMgo+探傷儀、epoch 6LT探傷儀、EPOCH 650探傷儀
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