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FERA3雙束掃描電鏡 FERA3雙束掃描電鏡

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FERA3雙束掃描電鏡

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TESCAN泰思肯公司簡介


TESCAN是一家專注于微觀形貌、結(jié)構(gòu)和成分分析的科學(xué)儀器的跨國公司,是知名的電子顯微儀器制造商,總部位于電鏡制造基地-捷克布爾諾,且已建立起國際的銷售和服務(wù)網(wǎng)絡(luò),在捷克、法國和美國擁有4家研發(fā)中心、2個(gè)生產(chǎn)基地以及6家海外子公司,已有超過60年的電子顯微鏡研發(fā)和制造歷史。其產(chǎn)品主要有電子顯微鏡、聚焦離子束系統(tǒng)、多通道全息顯微鏡及相關(guān)分析附件和軟件,正被廣泛應(yīng)用于醫(yī)學(xué)、生物、生化、農(nóng)業(yè)、材料科學(xué)、冶金、化學(xué)、石油、制藥、半導(dǎo)體和電子器件等領(lǐng)域中。

作為科學(xué)儀器的主要供應(yīng)商之一,TESCAN正為其在設(shè)計(jì)、研發(fā)和制造掃描電子顯微鏡及掃描電子顯微鏡在不同領(lǐng)域的應(yīng)用方面樹立良好的聲譽(yù)和品牌。目前TESCAN的產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)在微納米技術(shù)領(lǐng)域取得了優(yōu)勢的地位,創(chuàng)造了掃描電子顯微鏡與拉曼光譜儀聯(lián)用技術(shù)、聚焦離子束與飛行時(shí)間質(zhì)譜儀聯(lián)用技術(shù)以及氙等離子聚焦離子束技術(shù),也是行業(yè)領(lǐng)域的先行者。TESCAN憑借優(yōu)異的性能贏得越來越多的用戶認(rèn)可,目前生產(chǎn)的各系列電鏡在世界范圍內(nèi)受到廣泛的好評(píng)。從2000年至今已有2500多臺(tái)電鏡積極地服務(wù)于全球客戶。

 

TESCAN中國

 

TESCAN于2009年正式進(jìn)入中國市場,成立了TESCAN CHINA中國分公司,總部設(shè)在上海,且在北京、上海兩地建立了DEMO實(shí)驗(yàn)室,在北京、上海、廣州、重慶、南京、武漢、西安、無錫、蘇州等城市設(shè)立9個(gè)維修站。TESCAN中國公司擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的售前應(yīng)用和售后服務(wù)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),在上海的應(yīng)用中心有包含鎢燈絲電鏡、場發(fā)射電鏡、FIB以及電制冷能譜儀、電鏡制樣設(shè)備等全系列產(chǎn)品的演示培訓(xùn)平臺(tái),為國內(nèi)用戶提供參觀、交流和學(xué)習(xí)的平臺(tái)。

 

在進(jìn)入中國的短短幾年內(nèi),TESCAN已逐步建立起了自己的品牌,得到了廣大客戶的認(rèn)同。TESCAN在中國的高速發(fā)展得益于產(chǎn)品優(yōu)異的性能、快捷的售后服務(wù)以及致力于成就客戶的信念,未來TESCAN中國將持續(xù)提升個(gè)性化服務(wù),為國內(nèi)用戶提供更全面、更專業(yè)的綜合解決方案!

 

場發(fā)射掃描電鏡

價(jià)格區(qū)間 面議 儀器種類 冷場發(fā)射
應(yīng)用領(lǐng)域 環(huán)保

FERA3雙束掃描電鏡離子束流高達(dá) 2 µA,因此其濺射速度是傳統(tǒng) Ga 離子源的 50 倍以上,這使得 FERA3 成為完成耗時(shí)過長或幾乎不可能實(shí)現(xiàn)的大體積銑削任務(wù)的理想設(shè)備。

在 FIB-SEM 系統(tǒng)中,電子和離子束的焦點(diǎn)可以重合,從而可以對(duì)多種實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化。這一特征使得其在 FIB 銑削任務(wù)期間能夠同時(shí)進(jìn)行 SEM 成像——這使得在完成*精度要求的 FIB 操作時(shí),性能和吞吐量都有了巨大飛躍。同時(shí),F(xiàn)ERA3 配備有高性能的電路系統(tǒng)以用于更快的圖像采集,超快速的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)圖像畸變補(bǔ)償掃描系統(tǒng)以及用戶自定義內(nèi)置應(yīng)用程序腳本等。

FERA3雙束掃描電鏡

突出特點(diǎn)

現(xiàn)代電子光學(xué)系統(tǒng)

  • Wide Field Optics™設(shè)計(jì),利用中間鏡 ( IML) 技術(shù)使掃描電鏡具有多種操作和顯示模式,如大視野模式、景深增強(qiáng)模式等;
  • 實(shí)時(shí)電子束追蹤技術(shù)(In-Flight Beam Tracing™),可實(shí)現(xiàn)性能及電子束的優(yōu)化,同時(shí)直接連續(xù)調(diào)節(jié)控制電子束參數(shù);
  • 全自動(dòng)電子光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)置與對(duì)中;
  • 極快速的圖像采集速率,高達(dá) 20 ns;
  • 應(yīng)用3D 電子束技術(shù)可實(shí)現(xiàn)*的實(shí)時(shí)立體成像觀察,開啟驚奇的 3D 體驗(yàn)及 3D 導(dǎo)航微納世界之旅;

極其強(qiáng)大的 Xe 等離子源 FIB 鏡筒

高電子回旋共振(High-ECR)產(chǎn)生的 Xe 等離子源 FIB 鏡筒,可完成 Ga 離子源 FIB 在納米工程領(lǐng)域不能完成的任務(wù)

  • 濺射速率比 Ga 液態(tài)金屬離子源快 50 倍;
  • 離子束流范圍:1 pA ~ 2 µA, 分辨率:< 25 nm;
  • 新研發(fā)的高分辨率 Xe 等離子體 FIB 鏡筒(選配),分辨率優(yōu)于15nm,進(jìn)一步增強(qiáng)刻蝕能力;
  • 大重量的 Xe 等離子具備更大的 FIB 電流范圍,在無氣體輔助增強(qiáng)的條件下也可實(shí)現(xiàn)超快濺射
  • 相較于 Ga 液態(tài)金屬離子源,離子注入效應(yīng)顯著減少;
  • Xe 惰性氣體原子不會(huì)改變圖樣區(qū)域附近的電學(xué)性能;
  • 銑削過程中無金屬間化合物形成。


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