CT-4 日本電測(cè)ELEC CT-4電解式鍍層測(cè)厚儀

日本電測(cè)ELEC CT-4電解式鍍層測(cè)厚儀

簡(jiǎn)單介紹

CT-4型電解式鍍層測(cè)厚儀可測(cè)金屬鍍層：金、銀、化學(xué)鎳、銦、硬鉻、裝飾鉻、鋅、 鎘、錫、 鉛、銅、鈷、鎳、鐵、雙重鎳、三重鎳、黑鉻可測(cè)合金鍍層：錫鋅合金、錫鉛合金、銅鋅合金、鎳鈷合金、鎳鐵合金輸出功能：可由打印機(jī)打印測(cè)量資料及統(tǒng)計(jì) ，可由USB口連接電腦

日本電測(cè)ELEC CT-4電解式鍍層測(cè)厚儀

規(guī)格參數(shù)：

1．測(cè)量范圍：0.006～300 um 
2．消解析度：0.001 um 
3．本機(jī)準(zhǔn)確度：±1％
4．測(cè)量面積：3.4、2.4、1.7∮mm
5．電解速度：250、125、50、25、12.5、5、2.5、1.25nm/sec 
6．測(cè)量單位：um、nm、mil、MI四種
7．靈敏度調(diào)節(jié)：11段可調(diào)
8．本體尺寸：302（W）*181（H）*287（D）mm 
9．本體重量：5.8kg
10．誤差可校正范圍：±15％
11．使用電壓：AC110V（220V）/50,60Hz
 
儀器特點(diǎn)：

 可測(cè)金屬鍍層：金、銀、化學(xué)鎳、銦、硬鉻、裝飾鉻、鋅、 鎘、錫、 鉛、銅、鈷、鎳、鐵、雙重鎳、三重鎳、黑鉻
 可測(cè)合金鍍層：錫鋅合金、錫鉛合金、銅鋅合金、鎳鈷合金、鎳鐵合金
 輸出功能：可由打印機(jī)打印測(cè)量資料及統(tǒng)計(jì) ，可由USB口連接電腦

產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn):

1、內(nèi)部預(yù)設(shè)多種鍍層組合可供選擇；
2、除平板形外，還可以測(cè)量圓形、棒形（細(xì)線）等各種形狀
3、可高精度測(cè)量其它方式不易測(cè)量的四層以上的鍍層；
4、可對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理，可連接電腦，具有強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力；
5、可制作非破壞式膜厚儀的標(biāo)準(zhǔn)板；
6、可檢查非破壞式膜厚儀的測(cè)量精度; 
7、本膜厚儀采用全中文對(duì)話式操作。因此，只要依照測(cè)量條件來(lái)進(jìn)行設(shè)定就可測(cè)量，非常簡(jiǎn)單；
8、由于可儲(chǔ)存64個(gè)不同的測(cè)量情況，不必進(jìn)行重復(fù)設(shè)定；每個(gè)測(cè)量條件可儲(chǔ)存9999個(gè)數(shù)據(jù)。
9、多可設(shè)定五層鍍層，而每一層均可進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理。 例如：測(cè)量條件、平均值、大值、上下限值、
      直方圖均可進(jìn)行計(jì)算并可由打印機(jī)打出，制作測(cè)量報(bào)告易學(xué)，易懂；
10、每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的選擇，均可由 微處理器自動(dòng)判斷、設(shè)定；
11、標(biāo)準(zhǔn)板校正值的計(jì)算和設(shè)定可自動(dòng)進(jìn)行；
12、由于分解速度差距分得很細(xì), 因此在保證測(cè)量精度的同時(shí)大量節(jié)省測(cè)量時(shí)間
13、可分離測(cè)量銅(合金)上的錫(合金)鍍層間的擴(kuò)散(合金)層; 
14、*的測(cè)量臺(tái)(電測(cè)公司磚利)是利用條形彈簧方式,使操作方便簡(jiǎn)單. 
 
標(biāo)準(zhǔn)配置：
主機(jī)1，測(cè)量臺(tái)1（測(cè)量平臺(tái)，高度調(diào)整劃塊，支柱，測(cè)量臂），電解槽A,B（含橡膠皮墊圈）各1，密封圈A,B,C各1，陰陽(yáng)極導(dǎo)線1，電解液100ml 2，表面清洗夜100ml 1，攪拌管（含橡皮管，玻璃頭，攪拌夾具）1，清洗瓶，廢液瓶各1，燒杯吸管各1，標(biāo)準(zhǔn)板1，保險(xiǎn)絲2，攪拌玻璃頭1，說(shuō)明書文字資料1套,打印機(jī)（含打印紙，使用說(shuō)明，色帶盒）1，三芯電源線。