PCT PCT高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī)
- 公司名稱 上海祥微試驗(yàn)設(shè)備有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào) PCT
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2019/9/16 9:36:52
- 訪問次數(shù) 1827
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低溫脆化試驗(yàn)機(jī)、低溫脆性測(cè)定儀、橡膠低溫脆化試驗(yàn)儀、低溫脆化儀、塑料低溫脆化試驗(yàn)機(jī)、高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱，熱空氣老化試驗(yàn)箱，藥品穩(wěn)定性試驗(yàn)箱
| 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,能源,電子 |
|---|
PCT高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī)的目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如：溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷.等)，加快試驗(yàn)過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間。用于調(diào)查分析何時(shí)出現(xiàn)電子元器件，和機(jī)械零件的摩耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗(yàn).
PCT高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī)c產(chǎn)品特點(diǎn)：
符合規(guī)范的三項(xiàng)控制模式 | 可滿足IEC60068-2-66、JESDEC-A110、A118規(guī)范要求，3種控制模式包含：不飽和控制(干濕球溫度控制)、不飽和控制(升溫溫度控制)、濕潤(rùn)飽和控制。 |
符合規(guī)范單槽結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) | IEC60068-2-66、JESDEC A110、A118 |
模式新升級(jí) | 出色的溫濕度精密控制邏輯，防止待測(cè)品潮濕與結(jié)露的模式選擇。 |
壓力數(shù)據(jù)真實(shí)呈現(xiàn) | 壓力值采實(shí)際感應(yīng)偵測(cè)，確保溫度、濕度及壓力值準(zhǔn)確度 |
*安全保護(hù)系統(tǒng) | 三道高溫保護(hù)裝置、濕度用水?dāng)嗨Ｗo(hù)與電熱斷水空焚保護(hù)、機(jī)臺(tái)停機(jī)時(shí)自動(dòng)排除飽和蒸氣壓力、氣動(dòng)機(jī)構(gòu)壓力保護(hù)等...，完善的保護(hù)裝置，保障實(shí)驗(yàn)室與操作人員安全。 |
完善的擴(kuò)充選擇 | 保護(hù)待測(cè)品的時(shí)序裝置&BIAS電壓端子：符合JESD22-A110之實(shí)驗(yàn)規(guī)范要求，模擬待測(cè)品在高溫、高濕環(huán)境下，加載大工作電壓，檢測(cè)內(nèi)部封裝模塊材料接合與保護(hù)層的滲透，并且觀察是否造成遷移。 |
PCT試驗(yàn)條件(整理PCB、PCT、IC半導(dǎo)體以及相關(guān)材料有關(guān)于PCT[蒸汽鍋測(cè)試]的相關(guān)測(cè)試條件)
試驗(yàn)名稱 | 溫度 | 濕度 | 時(shí)間 | 檢查項(xiàng)目&補(bǔ)充說明 |
JEDEC-22-A102 | 121℃ | 100%R.H. | 168h | 其他試驗(yàn)時(shí)間：24h、48h、96h、168h、240h、336h |
IPC-FC-241B-PCB銅張積層板的拉剝強(qiáng)度試驗(yàn) | 121℃ | 100%R.H. | 100 h | 銅層強(qiáng)度要在 1000 N/m |
IC-Auto Clave試驗(yàn) | 121℃ | 100%R.H. | 288h |
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低介電高耐熱多層板 | 121℃ | 100%R.H. | 192h |
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PCB塞孔劑 | 121℃ | 100%R.H. | 192h |
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PCB-PCT試驗(yàn) | 121℃ | 100%R.H. | 30min | 檢查：分層、氣泡、白點(diǎn) |
無鉛焊錫加速壽命1 | 100℃ | 100%R.H. | 8h | 相當(dāng)于高溫高濕下6個(gè)月，活化能=4.44eV |
無鉛焊錫加速壽命2 | 100℃ | 100%R.H. | 16h | 相當(dāng)于高溫高濕下一年，活化能=4.44eV |
IC無鉛試驗(yàn) | 121℃ | 100%R.H. | 1000h | 500小時(shí)檢查一次 |
液晶面板密合性試驗(yàn) | 121℃ | 100%R.H. | 12h |
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金屬墊片 | 121℃ | 100%R.H. | 24h |
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半導(dǎo)體封裝試驗(yàn) | 121℃ | 100%R.H. | 500、1000 h |
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PCB吸濕率試驗(yàn) | 121℃ | 100%R.H. | 5、8h |
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FPC吸濕率試驗(yàn) | 121℃ | 100%R.H. | 192h |
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PCB塞孔劑 | 121℃ | 100%R.H. | 192h |
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低介電率高耐熱性的多層板材料 | 121℃ | 100%R.H. | 5h | 吸水率小于0.4～0.6% |
高TG玻璃環(huán)氧多層印刷電路板材料 | 121℃ | 100%R.H. | 5h |
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