EVG805直接鍵合設(shè)備
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 公司名稱 岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司
- 品牌 EVG
- 型號
- 產(chǎn)地 奧地利
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2024/10/23 14:23:35
- 訪問次數(shù) 6556
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價格區(qū)間 | 面議 | 儀器種類 | 微流控芯片系統(tǒng) |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,電子,航天,綜合 |
EVG805直接鍵合設(shè)備應(yīng)用:薄晶圓臨時鍵合解鍵合,將已經(jīng)鍵合的材料從載板上剝離。應(yīng)用于TSV,儲存器,CMOS,功率器件等的加工過程。
一、簡介
EVG805直接鍵合設(shè)備是一種半自動系統(tǒng),用于剝離臨時鍵合和加工的晶圓堆疊,包括器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。薄晶圓可以卸載在單個基板載體上,以便在工具之間安全可靠地轉(zhuǎn)移。
二、特征
開放的黏合劑平臺
解鍵合選項(xiàng):
熱滑脫剝離
脫黏剝離
機(jī)械玻璃
程序控制系統(tǒng)
實(shí)時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)的過程參數(shù)
薄晶圓處理的功能
各種卡盤設(shè)計(jì),可支持zui大300 mm的晶圓/基板和載體
高表面地貌晶圓處理
三、參數(shù)
1.晶圓尺寸:zui大300mm
2.配置:一個解鍵合模塊
3.備選:
紫外光輔解鍵合;
高表面地貌處理能力;
不同尺寸晶圓的橋接能力