Leica EM TIC 3X Leica 三離子束切割儀

徠卡三離子束切割儀

您是否需要制備硬的，軟的，多孔，熱敏感，脆性和/或非均質(zhì)多相復(fù)合型材料，獲得高質(zhì)量樣品表面，以適宜于掃描電子顯微鏡(SEM)分析和原子力顯微鏡(AFM)檢測。 Leica EM TIC 3X 的寬場離子束研磨系統(tǒng)非常適合能譜分析EDS、波譜分析WDS、俄歇分析Auger、背散射電子衍射分析EBSD。離子束研磨技術(shù)是一個適用于任何材質(zhì)樣品，獲得高質(zhì)量切割截面或拋光平面的解決方案。使用該技術(shù)對樣品進行處理，樣品受到形變或損傷的可能性低，可暴露出樣品內(nèi)部真實的結(jié)構(gòu)信息。

徠卡三離子束切割儀 可以靈活選擇多種樣品臺，不僅適用于高通量實驗，也適合于特定制樣需求實驗室。依據(jù)您具體需求，每一臺Leica EM TIC 3X都可裝配多種可切換樣品臺，如標準樣品臺、三樣品臺、旋轉(zhuǎn)樣品臺或冷凍樣品臺，應(yīng)用于常規(guī)樣品制備，高通量樣品制備，以及某些高分子聚合物，橡膠或生物材料等溫度極敏感樣品制備。其與Leica EM VCT環(huán)境傳輸系統(tǒng)相連接，可以實現(xiàn)將冷凍的生物樣品表面受保護地被真空冷凍傳輸進入鍍膜儀或冷凍掃描電鏡(Cryo-SEM)中，或者應(yīng)用于地質(zhì)或工業(yè)材料樣品，實現(xiàn)真空傳輸。

操控性能方面創(chuàng)新特點：

★★★  可獲得高質(zhì)量切割截面，區(qū)域尺寸可達>4x1mm

★★★  多樣品臺設(shè)計可一次運行容納三個樣品

★★★  可容納大樣品尺寸為50x50x10mm或直徑38mm

★★★  可簡易準確地完成將樣品安裝到載臺上以及調(diào)節(jié)與擋板相對位置的校準工作

★★★ 通過觸摸屏進行簡單操控，不需要特別的操作技巧

★★★ 樣品處理過程可實時監(jiān)控，可以通過體視鏡或HD-TV攝像頭觀察

★★★ LED4分割照明，便于觀察樣品和位置校準

★★★  內(nèi)置式，解耦合設(shè)計的真空泵系統(tǒng)，提供一個無振動的觀察視野

★★★  可在制備好的平整的切割截面上可再進行襯度增強作用，即離子束刻蝕處理

★★★  幾乎適用于任何材質(zhì)樣品，使用冷凍樣品臺，擋板和樣品溫度可降至-160℃

★★★ 通過USB即可進行參數(shù)和程序的上傳或下載

★★★ 一體化解決方案，大大節(jié)約用戶的干預(yù)時間

高效

所謂真正的高效是一臺離子束研磨儀既可以獲得高質(zhì)量結(jié)果，又可高通量制樣。除了*三離子束超越傳統(tǒng)，使樣品制備結(jié)果優(yōu)化并有效縮減工作時間，我們將離子束研磨速率提高至原來的2倍。一次運行可容納三個樣品。使用一款樣品臺就既可實現(xiàn)離子束切割又可離子束拋光。一體化解決方案確保樣品被安全而高效地轉(zhuǎn)移至后續(xù)制備設(shè)備或分析儀器中。

靈活：裝配您的系統(tǒng)

現(xiàn)在的科研實驗室往往尋求快速簡單的樣品制備方法同時又不放棄高質(zhì)量高標準要求。Leica EM TIC 3X三離子束切割儀的創(chuàng)新技術(shù)正為這一類有著高期望值的實驗室提供解決方案，以實現(xiàn)你們的目標。根據(jù)應(yīng)用需求，Leica EM TIC 3X可以由您裝配用于標準類型樣品制備，高通量樣品制備以及特殊的熱敏感型樣品在低溫下樣品制備（如聚合物、橡膠，甚至生物材料等）。樣品可被真空冷東傳輸進入冷凍掃描電鏡(Cryo-SEM)

為滿足個性化應(yīng)用需求，共提供五種可切換樣品臺:

★★ 旋轉(zhuǎn)樣品臺  ★★ 三樣品臺 ★★ 標準樣品臺 ★★  冷凍樣品臺 ★★真空冷凍傳輸對接臺

與制樣流程的兼容性

使用一款樣品載臺，樣品可以從Leica EM TXP精研一體機中機械預(yù)制備，Leica EM TIC 3X中離子束研磨，再到SEM中檢測都保持原位。另外，Leica EM TIC 3X可以用來制備環(huán)境敏感型樣品，例如將Leica EM VCM放置于手套箱中，這類預(yù)制備好的樣品可以不更換樣品載臺，通過Leica EM VCT傳輸艙被直接傳輸進入帶有VCT接口的離子研磨儀Leica EM TIC 3X中。經(jīng)過離子束加工后，樣品可以不暴露到空氣環(huán)境中，再直接被轉(zhuǎn)移進入后續(xù)步驟技術(shù)手段。例如進Leica EM ACE600進行鍍膜，和/或SEM檢測。

可復(fù)制的結(jié)果

Leica EM TIC 3X 三離子束切割儀可制備橫切面和拋光表面，用于掃描電子顯微鏡 (SEM)、微觀結(jié)構(gòu)分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。

使用 Leica EM TIC 3X，您幾乎可以在室溫或冷凍條件下，對任何材料實現(xiàn)高品質(zhì)的表面處理，盡可能顯示樣品近自然狀態(tài)下的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。