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山東普創(chuàng)工業(yè)科技有限公司

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封口熱合強度測試儀

具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱 濟南三泉中石實驗儀器有限公司
  • 品牌 SUMSPRING/三泉中石
  • 型號
  • 產(chǎn)地 濟南
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時間 2024/5/29 10:37:14
  • 訪問次數(shù) 2137
產(chǎn)品標簽

封口熱合強度測試儀

聯(lián)系方式:三泉中石查看聯(lián)系方式

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  濟南三泉中石實驗儀器有限公司(注冊品牌:Sumspring三泉中石),是一家專注于實驗室分析檢測儀器研發(fā)和銷售的高科技創(chuàng)新企業(yè),公司成立于2007年,專注于為質(zhì)檢藥檢系統(tǒng)、食品行業(yè)、藥品行業(yè)、包裝印刷行業(yè)、膠黏劑行業(yè)、家電行業(yè)等提供包裝材料科學試驗儀器和全面質(zhì)量控制解決方案。

  濟南三泉中石實驗儀器有限公司擁有專業(yè)技術服務人員,擁有一個高素質(zhì)的研發(fā)團隊和生產(chǎn)團隊,經(jīng)過十余年的發(fā)展與壯大, 已有18項新技術、新發(fā)明獲得證書,20項計算機軟件著作權,擁有*的自主知識產(chǎn)權。


濟南三泉中石實驗儀器有限公司實驗室

濟南三泉中石實驗儀器有限公司實驗室

同時,通過雙軟認證、ISO 9001質(zhì)量體系認證等多項認證。并在201812月,通過“高新技術企業(yè)”認定。202110月,由山東省產(chǎn)品質(zhì)量檢驗研究院、濟南三泉中石實驗儀器有限公司為主要起草單位并聯(lián)合其他包材生產(chǎn)單位共同起草的國家標準《GB/T 15717-2021真空金屬鍍層厚度測試方法 電阻法》正式發(fā)布,再次體現(xiàn)了三泉中石的技術能力和公司實力。

三泉中石一直以專業(yè)的水準為中國的食品藥品質(zhì)量安全保駕護航!

  我們已為眾多關注包裝質(zhì)量控制企業(yè)提供了8000余套包材檢測儀器,三泉中石的產(chǎn)品已分別遠銷美國、英國、印度、印尼、土耳其、伊朗等25多個國家和地區(qū),全球5600多家實驗室都在使用三泉中石的檢測儀器。除此之外,三泉中石還與齊魯工業(yè)大學攜手建立了「包裝檢測聯(lián)合實驗室」,與上海微譜建立了「CCIT聯(lián)合實驗室」,借助于聯(lián)合實驗室的成立,三泉中石與檢測機構和科研院校的合作更加深入,極大提升科研技術實力,為更好探索前沿包裝檢測技術打下了堅實基礎。

因為我們的專業(yè),所以值得信賴:

因為您的信賴,成就了更多合作!

未來,Sumspring三泉中石將繼續(xù)為“中國包裝檢測技術與世界同步”而不懈努力!











瓶蓋扭力儀,壓敏膠帶環(huán)形初粘測試儀,泄露與密封強度測試儀,薄膜拉伸強度試驗機,薄膜熱封儀,薄膜紙張撕裂度儀,紙杯杯身挺度儀,摩擦試驗機,紙板壓縮強度試驗儀,紙與紙板破裂強度測定儀

產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 應用領域 醫(yī)療衛(wèi)生,食品

三泉中石

為了保證商品在包裝、運輸、貯存和消費過程中能承受一定的外力,保證商品不開裂、泄漏、達到保護商品的目的,要求封合部位有足夠的強度和密封性能。熱封強度反映了復合包裝材料的各種綜合物理機械性能,是包裝材料的重要指標之一。


濟南三泉中石實驗儀器有限公司研發(fā)生產(chǎn)的封口熱合強度測試儀RFY-03(也稱為封口熱合強度測試儀、封口墊片熱合強度測試儀、塑料包裝熱合強度測定儀、 藥用鋁箔熱合(熱封)強度試驗儀)采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、 流動性及厚度不同的熱封材料,會表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗儀通過其標準化的設計、規(guī)范化的操作,可獲得精確的熱封試驗指標。

封口熱合強度試驗機

封口熱合強度測試儀RFY-03主要參數(shù):
儀器型號:RFY-03
專業(yè)名稱:熱封試驗儀
熱封溫度:室溫-300℃,控溫誤差(±0.2℃)
熱封時間:0.01s~999.99s
熱封延遲時間:0.01s~999.99s
熱封壓強:0.05MPa~0.7MPa
熱封面積:330mm×10mm 【可定制不同熱封面積】
熱封加熱形式L上下封頭雙加熱或單加熱
外形尺寸:550mmX360mmX470mm(長寬高)
重量:44Kg
標準配置:主機、腳踏開關      
選 購 件:空壓機、取樣刀

 

測試原理及標準:
本檢測儀器采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預先設定的溫度、壓力、和時間下,完成對試樣的封口。該儀器滿足多種國家和標準:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。

 



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