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phoenix x|aminer phoenix x|aminer 入門(mén)級(jí)X射線檢測(cè)系統(tǒng)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱(chēng) 上海玖橫儀器有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號(hào) phoenix x|aminer
  • 產(chǎn)地
  • 廠商性質(zhì) 代理商
  • 更新時(shí)間 2024/7/7 14:06:23
  • 訪問(wèn)次數(shù) 1618
產(chǎn)品標(biāo)簽

phoenix x|aminer

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上海玖橫儀器有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事儀器儀表研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及服務(wù)的企業(yè)。超聲波探傷儀:(EPOCH 600超聲探傷儀、EPOCH 6LT超聲探傷儀、EPOCH 650超聲探傷儀、EPOCH 1000超聲探傷儀、USM 36超聲探傷儀、USN 60超聲探傷儀、USM go 超聲探傷儀、Ominscan SX相控陣探傷儀、OmniScan MX2相控陣TOFD探傷儀);超聲波測(cè)厚儀:(27MG超聲波測(cè)厚儀、45MG超聲波測(cè)厚儀、38DL PLUS超聲波測(cè)厚儀、DM5E超聲波測(cè)厚儀、CL5超聲波測(cè)厚儀、MAGNA-MIKE 8600霍爾效應(yīng)測(cè)厚儀,ETG-100電磁高溫測(cè)厚儀);超聲波探頭;定制相控陣探頭;渦流探傷儀:(NORTEC 600渦流探傷儀);硬度計(jì); 內(nèi)窺鏡:(IPLEX NX奧林巴斯內(nèi)窺鏡、IPLEX GX/GT奧林巴斯內(nèi)窺鏡、IPLEX G Lite奧林巴斯內(nèi)窺鏡、IPLEX TX奧林巴斯內(nèi)窺鏡、IPLEX YS奧林巴斯內(nèi)窺鏡、XLGo 工業(yè)視頻內(nèi)窺鏡GE、XL Detect 工業(yè)視頻內(nèi)窺鏡GE新款、UVin專(zhuān)業(yè)紫外視頻內(nèi)窺鏡、);脈沖發(fā)生器:(DRP300替代奧林巴斯的5072PR,5073PR);合金分析儀:(Vanta奧林巴斯手持式合金分析儀、DELTA Professional手持式合金分析儀奧林巴斯、DELTA Element手持式合金分析儀奧林巴斯)等儀器儀表,

測(cè)厚儀,超聲波探傷儀,渦流探傷儀,相控陣探傷儀,DR平板探測(cè)器,磁通滲透,磁通磁軛,電磁超聲測(cè)厚儀,點(diǎn)焊分析儀

產(chǎn)地類(lèi)別 進(jìn)口 價(jià)格區(qū)間 面議
應(yīng)用領(lǐng)域 醫(yī)療衛(wèi)生,生物產(chǎn)業(yè)

phoenix x|aminer 入門(mén)級(jí)X射線檢測(cè)系統(tǒng)是一款操作簡(jiǎn)便的入門(mén)級(jí)X射線檢測(cè)系統(tǒng), 具有高性能的微焦點(diǎn)無(wú)損檢測(cè)設(shè)備, 是專(zhuān)為半導(dǎo)體封裝, 電子元器件和電子組裝等領(lǐng)域高分辨率檢測(cè)要求而設(shè)計(jì). 現(xiàn)配備了新型CMOS平板探測(cè)器, 比圖像增強(qiáng)器具有更好的信噪比, 清晰度和實(shí)時(shí)成像能力, 并可選CT功能. 系統(tǒng)提供了功能強(qiáng)大和易用性好的phoenix x|act base二維軟件和 datos|x base CT軟件, 并允許手動(dòng)檢測(cè)和編程自動(dòng)檢測(cè)

phoenix x|aminer 入門(mén)級(jí)X射線檢測(cè)系統(tǒng)

主要特點(diǎn)和益處

  • 無(wú)使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件

  • 可選高對(duì)比度CMOS平板探測(cè)器, 有更好的實(shí)時(shí)檢測(cè)能力

  • 功能全面的CT軟件模塊, 操作簡(jiǎn)單快速

  • 設(shè)計(jì)人性化和操作簡(jiǎn)便易用

  • 可實(shí)時(shí)CAD數(shù)據(jù)匹配

  • 自動(dòng)實(shí)時(shí)導(dǎo)航圖功能, 易于對(duì)樣品的上下表面和內(nèi)部進(jìn) 行快速定位

  • 激光防碰撞設(shè)計(jì)以保護(hù)工件

  • 占地面積小

 

安裝好的印刷電路板

2D X-ray Imaging

µBGA的二維X射線圖像

 

電力電子器件

NDT-Microfocus-X-ray-Inspection

將功率半導(dǎo)體元器件的表面焊接到陶瓷基板上。在穿過(guò)3毫米厚的銅制散熱器后,基板上可見(jiàn)空洞,半導(dǎo)體的焊點(diǎn)無(wú)空洞。甚至連細(xì)鋁焊線也可看見(jiàn)。

 

半導(dǎo)體與其他電子元件

NDT 3D X-ray Imaging

在任何時(shí)間通過(guò)任何檢測(cè)角度通過(guò)實(shí)時(shí)CAD數(shù)據(jù)匹配得到實(shí)時(shí)影像。

 

CT 圖像

BGA



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