MSK-AFA-H200A 科晶底部加熱型涂覆機

科晶底部加熱型涂覆機

型號：MSK-AFA-H200A 400 mm 200℃

產品概述：

MSK-AFA-H200A是一款底部加熱型小型涂覆機，其高加熱溫度可以達到200℃。采用真空吸附來固定基底，頂部安裝有活性碳過濾系統(tǒng)，可以保護實驗室環(huán)境。此款設備特別適合高溫涂覆聚合物膜和導電陶瓷膜。

主要參數:

• 高加熱溫度200℃（真空板底部安裝有加熱元件）

• 真空板尺寸： 250mm(W)  x 400 mm(L)

• 移動速度：10 - 80mm /s 可調（更新時間：2019.7.2）

• 行程長度：0 - 400mm

• 工作電壓：AC 208 - 240V  50Hz

• 功率：1500W

• 頂部過濾系統(tǒng): 活性碳過濾系統(tǒng)安裝在頂部，可吸收有機揮發(fā)物，以保證實驗室環(huán)境的安全和潔凈

科晶底部加熱型涂覆機

型號：MSK-AFA-H200A 400 mm 200℃

刮刀:

• 設備配有一150mm寬厚度可調刮刀

• 可在本公司選購各種尺寸的刮刀

外形尺寸: 600mm (L) × 400mm (W) × 320mm (H)

凈重:40 kg

認證:CE認證

真空泵（選配）：本設備采用真空吸附來固定襯底，使涂覆過程中襯底不會起褶，我公司有多種真空泵可選

應用：

• 可選配一真空攪拌機對所要涂的漿料進行真空攪拌，以達到涂覆時的均勻性

• 可選配一臺粘度儀，鎖定佳涂覆時所用漿料的粘度，從而保持每次試驗涂覆時的平滑性

• 涂層后，可能需要使用真空烘箱來干燥薄膜并除去粘合劑。

• 為了確保涂覆后的電極材料與集電體基材的密合性，可以使用輥壓機輥壓。