產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,生物產(chǎn)業(yè),電子,交通 |
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數(shù)字化封裝元件檢測儀,電子元件檢測儀.:
工業(yè)x光機、工業(yè)無損檢測、廣泛應(yīng)用:封裝元件,電子元件,CPU,BGA,IC芯片,連接器檢測.
無損檢測設(shè)備,釆用微焦光源,數(shù)字DR高清成像,內(nèi)置5G快速傳輸;圖像快而清晰.
主要針對:,熱電阻、熱敏電阻、半導(dǎo)體封裝原件、BGA、IC芯片、PCBA、LED、IGBT、電子集成元件、
,電容、熱敏電阻、發(fā)熱管、發(fā)熱絲、電熱棒,傳感器、電子元器件、集成電路、微電子膠封元件、電路板等內(nèi)部結(jié)構(gòu)、焊點、
空焊、虛焊、,氣孔、移位、斷裂檢測. 還可用于:鋁鑄件氣孔氣泡檢測,接扦件、電纜、線夾、光纖、扦頭、連接器、塑料件氣孔、氣泡等檢測.