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GS-300 晶圓在線測厚系統(tǒng)

具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱 大塚電子(蘇州)有限公司
  • 品牌 OTSUKA/日本大塚
  • 型號 GS-300
  • 產(chǎn)地
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時間 2020/6/16 11:16:54
  • 訪問次數(shù) 1581

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大塚電子(蘇州)有限公司成立于20074月,致力于讓中國客戶能安心使用已有50年歷史的日本大塚電子所研發(fā)與生產(chǎn)的測量與分析設(shè)備。

我們的產(chǎn)品涵蓋LEDOLED等光源和照明行業(yè),產(chǎn)品包括有液晶和有機EL顯示行業(yè)的光學(xué)特性評估與檢測設(shè)備;用于測量半導(dǎo)體晶圓和薄膜化學(xué)品厚度的設(shè)備;以及評估墨水、研磨劑、醫(yī)藥和化妝品材料的納米顆粒(粒徑和ζ電位測量)設(shè)備,這些設(shè)備均應(yīng)用了我們的“光”技術(shù)。

在日本,我們的產(chǎn)品擁有眾多交付實績。為提供全面的售前和售后支持,我們設(shè)立了技術(shù)和維護中心,努力提供快速、令客戶滿意并能使客戶感受到關(guān)懷和價值的服務(wù)。

我們致力于不斷提升產(chǎn)品價值和支持服務(wù),做到讓客戶能主動向他人推薦大塚電子的產(chǎn)品。

我們是大塚集團的一員,繼承了集團的企業(yè)理念「Otsuka-people creating new products for better health worldwide

以及大塚集團歷代的3個思想,即「流汗悟道」「實證」「創(chuàng)造性」,并以此行動。我們推出創(chuàng)新產(chǎn)品,開展業(yè)務(wù),為社會做出貢獻。

對于那些挑戰(zhàn)可能性邊界的人來說,天空是無限的。超越它,就會有一個全新的前沿世界。

利用大塚電子的技術(shù)“光”的力量,為業(yè)界提供解決方案是我們的使命。

Otsuka-people creating new products for better health worldwide

傳承大塚的“實證與創(chuàng)造”精神,時刻為了實踐“因為是大塚所以能做到”、"只有大塚才能做到"的口號而努力奮斗。

大塚電子,通過革新的且富有創(chuàng)造性的產(chǎn)品(設(shè)備)服務(wù),在「健康和生活」的領(lǐng)域,不斷地為人民的生活做著貢獻。



zeta電位?粒徑?分子量測量系統(tǒng),晶圓在線測厚系統(tǒng),線掃描膜厚儀,顯微分光膜厚儀,線掃描膜厚儀,分光干涉式晶圓膜厚儀,相位差膜?光學(xué)材料檢測設(shè)備,非接觸光學(xué)膜厚儀,小角激光散射儀,多檢體納米粒徑量測系統(tǒng),量子效率測量系統(tǒng)

產(chǎn)地類別 進口 價格區(qū)間 面議
應(yīng)用領(lǐng)域 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,電子,印刷包裝,電氣

晶圓在線測厚系統(tǒng) GS-300

晶圓在線測厚系統(tǒng) GS-300 搭載圖案對準功能,X-Y位置確認精度2μm以下。

 

特點

  • 可整合至300mm設(shè)備前端模組(EFEM)單元預(yù)備端口
  • 實現(xiàn)嵌入晶片中的布線圖案的對準(IR相機)
  • 可對應(yīng)半導(dǎo)體制造的高生產(chǎn)量要求
  • 可支持預(yù)對準校正功能
  • 緊湊模式(W475mm×D555mm)

測定事例

  • 硅通孔技術(shù)(TSV)嵌入圖案晶圓研磨后的厚度
  • 12寸(300mm)晶圓厚度


晶圓在線測厚系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)

名稱

Rθ驅(qū)動

mapping系統(tǒng)

高精度X-Y驅(qū)動

mapping

搭載對應(yīng)

mapping系統(tǒng)

型式SF-3RθSF-3AASF-3AAF
stage方式Rθ stageX-Y stageRθ XY
光學(xué)系probe+CCD cameraprobe+CCD camera同軸顯微head+IR camera
大晶圓尺寸mm300以下300以下僅300
晶圓角度補正
圖案對位
晶圓厚度范圍

SF-3厚度感應(yīng)器

參照式樣

SF-3厚度感應(yīng)器

參照式樣

SF-3厚度感應(yīng)器

參照式樣

裝置尺寸(本體)

W×D×H

約465×615×540約510×700×680約475×555×1620

裝置尺寸(控制)

W×D×H

約430×450×210約500×177×273約475×555×1620

測定案例

貼合晶圓(Si/復(fù)合/支撐基板)

Si膜厚分布(約25μm)

復(fù)合膜厚分布(約25μm)

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