JCT547-2005 瓷磚壓縮剪切夾具

JCT547-2005 瓷磚壓縮剪切夾具

JCT547-2005 瓷磚壓縮剪切夾具產(chǎn)品符合《JCT547-2005陶瓷墻地磚膠粘接劑》標(biāo)準(zhǔn)，是壓力機(jī)的剪切夾具。

陶瓷磚是由粘土和其他無機(jī)非金屬，經(jīng)成型、燒結(jié)等工藝生產(chǎn)的板狀或塊狀陶瓷制品，用于裝飾與保護(hù)建筑物、構(gòu)筑物的墻面和地面。通常在室溫下通過干壓、擠壓或其他成型方法成型，然后干燥，在一定溫度下燒成。 

1、粘貼基層在粘貼軟瓷磚前必須達(dá)到平整、無粉灰（用手摸墻面或地面時，手上沒有粉灰粘附）、無砂粒凸起的要求，否則將嚴(yán)重影響粘貼強(qiáng)度。因此用水泥批面時，嚴(yán)禁將石灰膏/粉等各類會導(dǎo)致粉灰產(chǎn)生的物質(zhì)加入水泥， 也嚴(yán)禁用小標(biāo)號或質(zhì)量不合格的水泥。如采用粘結(jié)漿粘結(jié)，還要求基層干燥。

2、粘貼每一塊磚時，必須用膠滾筒或膠刮從上到下、從左到右抹平，壓實，確保軟瓷磚和基層之間的粘貼面積達(dá)到100%，防止空鼓產(chǎn)生。

3、軟瓷磚不應(yīng)用鹽酸清洗，只需采用洗手液或洗衣粉清洗即可。

4、軟瓷磚表面的保護(hù)膜，必須在填縫之后方可除去。

5、陽角和陰角處理：軟瓷磚避免在彎角處留縫，留縫點是在離彎角處至2.5cm之外。

陶瓷磚物理性能檢測

1、吸水率：以產(chǎn)品在一定條件下吸收水分的%來表示，它表示的是坯體燒燒結(jié)程度，吸水率越低，表示產(chǎn)品的致密度越好，另外吸水率還對產(chǎn)品的抗凍性能有較大影響

2、破壞強(qiáng)度和斷裂模數(shù)：是反映坯體的機(jī)械性能，一般強(qiáng)度越高產(chǎn)品抗破壞性能越好，破壞強(qiáng)度單位是N，斷裂模數(shù)的單位是MPa
3、抗熱震性：是反映陶瓷產(chǎn)品抗熱沖擊性能，即耐急冷急熱性能測定是用整磚在15℃和145℃的兩種溫度之間經(jīng)過10次循環(huán)試驗，看產(chǎn)品表面是否出現(xiàn)裂紋或炸裂
4、抗釉裂性：測試瓷磚抗龜裂性能，測試方法是使整磚在蒸壓缶中承受高壓蒸汽的作用，再觀察表面的釉裂情況，一般是在500KPa的壓力，保持2小時試驗后，釉面應(yīng)無裂紋或剝落
5、抗凍性：陶瓷磚經(jīng)±5℃循環(huán)試驗后應(yīng)無裂紋或剝落
6、拋光磚表面光澤度：國家標(biāo)準(zhǔn)要求不低于55
7、耐磨性