FAB12 AML - 晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合機(jī)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱 香港電子器材有限公司
品牌 其他品牌
型號(hào) FAB12
產(chǎn)地英國
廠商性質(zhì) 代理商
更新時(shí)間 2020/8/27 17:45:47
訪問次數(shù) 1579

產(chǎn)品標(biāo)簽

AML 晶圓鍵合機(jī)MEMS 半導(dǎo)體芯片封裝

在線交流發(fā)送詢價(jià) 查看電話同類產(chǎn)品

聯(lián)系我們時(shí)請(qǐng)說明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息，謝謝!

索取相關(guān)資料

公司介紹 主營產(chǎn)品

香港電子器材有限公司成立于一九八五年，是一間為亞太地區(qū)半導(dǎo)體、電子及光電產(chǎn)業(yè)提供設(shè)備、材料以及技術(shù)銷售與服務(wù)的公司。早在九零年代中就分別在中國臺(tái)灣和新加坡設(shè)立分公司，以加強(qiáng)在遠(yuǎn)東地區(qū)的銷售及服務(wù)能力。九零年代末期，亦在上海設(shè)立辦事處，以迎接廿一世紀(jì)中國地區(qū)高科技領(lǐng)域飛騰時(shí)代的來臨。到目前為止, 公司已于香港、新加坡、中國臺(tái)灣、馬來西亞及中國多個(gè)城市(包括北京、成都、大連、上海、深圳、蘇州、天津、武漢及西安)設(shè)有服務(wù)中心, 為客戶提供ZJ的服務(wù)。
香港電子作為多種高科技設(shè)備制造商在遠(yuǎn)東地區(qū)的總代理，主要服務(wù)于半導(dǎo)體封裝廠、芯片生產(chǎn)廠、液晶顯示器廠、發(fā)光二極管廠、電路板廠，以及各大專院校和研究機(jī)構(gòu)。完善的售后服務(wù)是香港電子一直以來所秉持的原則，為了維持良好的售后服務(wù)，工程師均定期的前往設(shè)備制造原廠接受培訓(xùn)或再培訓(xùn)，務(wù)求能為客戶提供ZX的市場和產(chǎn)品信息，以及ZY質(zhì)的售后服務(wù)。

其中光學(xué)產(chǎn)品線：美國普林斯頓CCD、光譜儀，加拿大Sciencetech太陽能模擬器、BNC延遲脈沖器、Gentec光電探測器、海洋光學(xué)光譜產(chǎn)品、Laser Quantum激光器、Crystalaser激光器、EOS紅外探測器、Sydor Instruments X射線超高速掃描照相機(jī)

歡迎您瀏覽我們的網(wǎng)頁。若您對(duì)我們的產(chǎn)品有進(jìn)一步的需求或疑問，請(qǐng)與本公司總部或位于各地的辦事處聯(lián)絡(luò)，我們將竭誠地為您提供及時(shí)的服務(wù)。WZ：www.teltec.biz PI公司 WZ：www.piacton.com

展開

美國普林斯頓CCD、光譜儀，加拿大Sciencetech太陽能模擬器、BNC延遲脈沖器、Gentec光電探測器、海洋光學(xué)光譜產(chǎn)品、半導(dǎo)體前道產(chǎn)品、Crystalaser激光器、EOS紅外探測器、半導(dǎo)體后道產(chǎn)品

詳細(xì)信息 在線詢價(jià)

產(chǎn)地類別	進(jìn)口	應(yīng)用領(lǐng)域	化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,汽車

AML - 晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合機(jī)

AML (Applied Microengineering Ltd ) 公司成立于一九九二年。公司坐落于英國牛津哈威爾科學(xué)園，主要從事原位晶圓鍵合設(shè)備生產(chǎn)，并在擁有數(shù)百億英鎊現(xiàn)代化設(shè)備的Bondcenter的支撐下，為客戶提供鍵合相關(guān)服務(wù)工作。AML生產(chǎn)的對(duì)準(zhǔn)鍵合機(jī)，是目前市場上ZZ能夠?qū)崿F(xiàn)在同一設(shè)備上完成原位對(duì)準(zhǔn)、激活、鍵合的設(shè)備，是MEMS, IC，和III-V鍵合工藝的ZJ選擇。在實(shí)現(xiàn)原位鍵合的同時(shí)，該設(shè)備也被用于壓紋、印壓、納米壓印及其它圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)?？捎糜诳蒲校⒕哂羞m合批量生產(chǎn)的全自動(dòng)設(shè)備。

AML Bondcenter 為客戶提供了制作鍵合基底，鍵合器件及3D集成和芯片級(jí)封裝的**場所。

NEW ! IRIS-紅外晶圓鍵合檢測& Maszara鍵合強(qiáng)度設(shè)備

IR檢測整片鍵合完成的晶圓

紅外檢測是一種快速、簡單的無損檢測方法。它可以檢測鍵合后整片晶圓的空洞、粘接不良或內(nèi)部的顆粒。

可以對(duì)直徑200mm的晶圓做出快速檢測
•可檢測的空洞小高度是250nm
• 空洞橫向小尺寸600um。

AML鍵合機(jī)

晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合機(jī)，廣泛應(yīng)用于MEMS器件，晶圓級(jí)封裝技術(shù)(WLP)， *真空封裝基底， TSV 3D互聯(lián)工藝等。

AML鍵合機(jī)具有duyi無二的原位晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合技術(shù):

• 激活、對(duì)準(zhǔn)、鍵合一體機(jī)
• 上下基板獨(dú)立加熱，適合Getter材料工藝
• 低擁有成本 & 高生產(chǎn)能力
• 智能作用力控制
• 可靠的全自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)功能,對(duì)準(zhǔn)精度可達(dá)1微米
• **真空鍵合
• 可鍵合的芯片及晶圓尺寸為 2” 到 12”
• 自動(dòng)程序控制功能:適用于研發(fā)或生產(chǎn)等應(yīng)用
• 圖像采集功能:用于識(shí)別背面對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記
• 鍵合前晶圓原位激活、化學(xué)表面處理功能
• AML的BONDCENTER可為客戶提供強(qiáng)大的工藝支持

NEW!!

(New!)基於真空的臨時(shí)鍵合技術(shù)，
在3D IC 工藝中wan美的應(yīng)用，和粘附劑說再見吧！

	節(jié)省工藝時(shí)間，提高生產(chǎn)效率，高性價(jià)比！ - 無粘附劑的真空鍵合 - 鍵合時(shí)間< 5mins - ZG工藝溫度> 300 C - 解鍵合時(shí)間< 10mins - 3D-IC 工藝ZJ的選擇

基板溫度/鍵合力曲線圖，上下基板可在鍵合過程中保持不同溫度

Cu-Cu鍵合過程中在腔室內(nèi)使用蟻酸氣體對(duì)
鍵合表面氧化物進(jìn)行處理，處理后界面EDX譜圖


原位等離子體激活處理	原位對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

FAB12 - 全自動(dòng)晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合機(jī)

晶圓尺寸: 150mm & 200mm (或300mm)
晶圓厚度: Max. stack height 6.5mm
晶圓傳輸: 接觸邊緣 3mm 區(qū)域
基礎(chǔ)氣壓: 10-6mbar range
抽氣時(shí)間: 5 min (to 10-4mbar)
大鍵合力: 25kN
卡盒數(shù)量: 2 or 3 (FOUP, SMIF or Open Cassette Load Ports)