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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>行業(yè)專用儀器及設(shè)備>其它行業(yè)專用儀器>其它專用儀器>Dymek岱美儀器 EVG620 NT-掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)系統(tǒng)

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Dymek岱美儀器 EVG620 NT-掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)系統(tǒng)

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岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡(jiǎn)稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗(yàn)的高科技設(shè)備分銷商,主要為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、半導(dǎo)體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測(cè)量設(shè)備、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持,并與一些重要的客戶建立了長(zhǎng)期合作的關(guān)系。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產(chǎn)品以及各類服務(wù)、解決方案廣泛地運(yùn)用于中國(guó)香港,中國(guó)大陸(上海、東莞、北京),中國(guó)臺(tái)灣,泰國(guó),菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區(qū)。


岱美在中國(guó)大陸地區(qū)主要銷售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品:

晶圓鍵合機(jī)、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、硅片清洗機(jī)、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測(cè)、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x、薄膜厚度檢測(cè)儀、主動(dòng)及被動(dòng)式防震臺(tái)系統(tǒng)、應(yīng)力檢測(cè)儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請(qǐng)聯(lián)系我們,了解我們?nèi)绾伍_始與您之間的合作,實(shí)現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機(jī)構(gòu)長(zhǎng)期發(fā)展的目標(biāo)。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機(jī),EVG光刻機(jī),HERZ隔震臺(tái),Microsense電容式位移傳感器

產(chǎn)地類別 國(guó)產(chǎn) 應(yīng)用領(lǐng)域 化工

一、產(chǎn)品特色

EVG620 NT-掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)系統(tǒng)|接觸式光刻機(jī)提供國(guó)家的本領(lǐng)域掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)在小化的占位面積,支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。

二、技術(shù)數(shù)據(jù)

EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱,在小的占位面積上結(jié)合了先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總體擁有成本,提供了先進(jìn)的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具,可提供半自動(dòng)或自動(dòng)配置以及可選的全覆蓋Gen 2解決方案,以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標(biāo)準(zhǔn)。擁有操作員友好型軟件,短的掩模和工具更換時(shí)間以及高效的球服務(wù)和支持,使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。

EVG620 NT或*容納的EVG620 NT Gen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)配備了集成的振動(dòng)隔離功能,可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果,例如,對(duì)薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光,對(duì)深腔進(jìn)行構(gòu)圖并形成可比的形貌,以及對(duì)薄而易碎的材料(例如化合物半導(dǎo)體)進(jìn)行加工。此外,半自動(dòng)和全自動(dòng)系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。

三、EVG620 NT-接觸式光刻機(jī)特征

1、晶圓/基板尺寸從小到150 mm / 6''

2、系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性

3、易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時(shí)間短

4、帶有間隔墊片的自動(dòng)無接觸楔形補(bǔ)償序列

5、自動(dòng)原點(diǎn)功能,用于對(duì)準(zhǔn)鍵的確居中

6、具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能

7、支持新的UV-LED技術(shù)

8、返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

9、自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能

10、可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本

11、小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

12、多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)

13、先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全面生產(chǎn)之間的兼容性

14、便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

15、遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性


四、附加功能

1.鍵對(duì)準(zhǔn)

2.紅外對(duì)準(zhǔn)

3.納米壓印光刻(NIL)


五、EVG620 NT技術(shù)數(shù)據(jù)

曝1、光源:

汞光源/紫外線LED光源

2、先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能:

手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證

3、自動(dòng)對(duì)準(zhǔn):

動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)/自動(dòng)邊緣對(duì)準(zhǔn)

對(duì)準(zhǔn)偏移校正算法

4、EVG620 NT產(chǎn)能:

全自動(dòng):一批生產(chǎn)量:每小時(shí)180片

全自動(dòng):吞吐量對(duì)準(zhǔn):每小時(shí)140片晶圓

晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)150毫米

5、對(duì)準(zhǔn)方式:

上側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5 µm

底側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±1,0 µm

紅外校準(zhǔn):≤±2,0 µm /具體取決于基材

鍵對(duì)準(zhǔn):≤±2,0 µm

NIL對(duì)準(zhǔn):≤±3.0 µm

6、曝光設(shè)定:

真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

7、楔形補(bǔ)償:

全自動(dòng)軟件控制

8、曝光選項(xiàng):

間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光


六、系統(tǒng)控制

1、操作系統(tǒng):

Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

2、多語言用戶GUI和支持:

CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR

實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除

3、工業(yè)自動(dòng)化功能:

盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

納米壓印光刻技術(shù):SmartNIL




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