X光鍍層測厚儀韓國XRF-2020X-RAY膜厚儀

X光鍍層測厚儀韓國XRF-2020X-RAY膜厚儀

Micropioneer(微先鋒）

通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚

如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

可測單層,雙層,多層,合金鍍層

XRF-2020測厚儀

韓國Micropioneer微先鋒系列

標牌：Micro Pioneer

貨號：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

 
XRF-2020測厚儀H型:測量樣品高度不超過12cm

XRF-2020測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2020測厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測

方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。
 

1、測量的厚度范圍為0.03微米～35微米。

2、可滿足的測量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳等

3、可滿足單鍍層、雙鍍層、多鍍層、合金鍍層測量，不限底料。

X光鍍層測厚儀韓國XRF-2020X-RAY膜厚儀

三、設備功能描述

兼容Microsoft Windows 操作系統(tǒng)

使用X熒光射線可作非接觸非破壞快速分析膜層

擁有多種濾波器選擇

各種樣品單層至多層（5層），合金膜層與溶液均可測量

定點自動定位分析

光徑對準全自動

影像重疊功能

自動顯示測量參數(shù)

彩色區(qū)別測量數(shù)據(jù)

多重統(tǒng)計顯示視窗與報告編輯應用2D/3D，任意位置測量控制Y軸全自動控制鐳射對焦與自動定位系統(tǒng)

多種機型選擇X-ray運行待命（睡眠）控制溫控穩(wěn)定延長校準時效全進口美日系零件價格優(yōu)勢及快速的服務時效

1、主機箱：

輸入電壓：AC220V±10%，50/60Hz

溝通方法：RS-232C

溫度控制：前置放大及機箱溫度控制

對焦：激光自動對焦

樣品對位：激光對位

安全裝置：若測量中箱門打開，X射線會在0.5秒內(nèi)自動關閉

表面泄露：少于1SV

2、多通道分析：

通道數(shù)量：1024ch

溫度控制：自動前置放大溫度控制

脈沖處理：微電腦高速控制處理器

3、X射線源：

   X射線管：油冷、超微細對焦

   高壓：0-50Kv（程控）

   管電流：0-1mA（程控）

目標靶：W靶（可選Mo或Be）

4、準直器：

  固定種類大小：0.1mm-0.2mm-0.3mm-0.4mm-0.05*0.1mm 五個可選

韓國XRF-2020

X-RAY電鍍膜厚儀

Micropioneer(微先鋒）

整機*

三款機型均為全自動臺面，自動雷射對焦。