X-RAY膜厚儀XRF-2020L鍍層測(cè)厚儀

X-RAY膜厚儀XRF-2020L鍍層測(cè)厚儀

MicroPioneer(微先鋒）

通過CCD鏡頭觀察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚

如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層

XRF-2020測(cè)厚儀

韓國(guó)Micropioneer微先鋒系列

標(biāo)牌：Micro Pioneer

貨號(hào)：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

XRF-2020測(cè)厚儀H型:測(cè)量樣品高度不超過12cm

XRF-2020測(cè)厚儀L型:測(cè)量樣品高度不超過3cm

XRF-2020測(cè)厚儀PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

可測(cè)量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來(lái)料檢測(cè)

方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

韓國(guó)Micropioneer

可用于測(cè)量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。

只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 小測(cè)量面積為直徑為0.2mm的圓面積;

測(cè)量范圍：0-35um;

X-RAY膜厚儀XRF-2020L鍍層測(cè)厚儀如下圖

可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

XRF-2020L型：測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg

韓國(guó)微先鋒XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。