深圳第三方檢測(cè) 失效分析 無(wú)損檢測(cè)機(jī)構(gòu)

深圳市世紀(jì)遠(yuǎn)景電子設(shè)備有限公司成立于2015年5袁坐落于東莞大嶺山自有產(chǎn)業(yè)園，毗鄰風(fēng)景優(yōu)美的松山湖科技園，直線距離約5公里，距離深圳寶安機(jī)場(chǎng)約30公里，。本公司從事工業(yè)顯微CT、X射線的無(wú)損檢測(cè)服務(wù)，可進(jìn)行無(wú)損和切片檢測(cè)，擁有數(shù)十臺(tái)工業(yè)顯微CT掃描機(jī)，及3D XRAY檢測(cè)裝置、日立超聲波掃描裝置、日本電子掃描電子顯微鏡、基恩士VHX-7000超景深顯微鏡、傅里葉紅外光譜儀、CORE平坦度測(cè)是、模擬回流焊、Instron材料測(cè)試機(jī)、DAGE推拉力測(cè)試機(jī)，可為客戶提供工件的尺寸測(cè)量，無(wú)損檢測(cè)，孔隙率檢測(cè)，逆向工程，數(shù)模對(duì)比，缺陷分析，失效分析，根因分析等服務(wù)，并可提供第三方檢測(cè)報(bào)告，CT檢測(cè)服務(wù)廣泛應(yīng)用于汽車電子、金屬材料、磨具、塑料材料、鐵路、電子、器械、航空航天、科學(xué)研究、增材制造、智能、事等各個(gè)領(lǐng)域，可應(yīng)用于檢測(cè)鋰電池 焊接、 IC封裝、 IGBT半導(dǎo)體、 LED燈條背光源氣泡占空比檢測(cè) BGA芯片檢測(cè) 、壓鑄件疏松焊接不良檢測(cè)、 電子工業(yè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)無(wú)損缺陷檢測(cè)等等，隨著技術(shù)革新、市場(chǎng)變化及公司的發(fā)展，我們將及時(shí)的增添的檢測(cè)設(shè)備，采用更新的檢測(cè)技術(shù)，更好的為廣大客戶服務(wù)，使國(guó)內(nèi)企業(yè)的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)與同步，讓中國(guó)制造更好地參與競(jìng)爭(zhēng)！

CT檢測(cè)服務(wù)流程：1、提供樣品實(shí)物或圖片

2、描述檢測(cè)要求

3、報(bào)價(jià)確認(rèn)

4、檢測(cè)分析 

CT檢測(cè)收費(fèi)：按件或按時(shí)收費(fèi)，量大可租賃設(shè)備到需方檢測(cè)按月收費(fèi)。

東莞市景瀚實(shí)業(yè)有限公司檢測(cè)服務(wù)優(yōu)勢(shì)：

1、檢測(cè)設(shè)備多、設(shè)備齊全

2、檢測(cè)速度快，快2小時(shí)，慢3天快速出結(jié)果

3、檢測(cè)費(fèi)用低于市場(chǎng)平均水平

4、檢測(cè)服務(wù)好，可根據(jù)客戶需求定制化服務(wù)

    CT檢測(cè) 工業(yè)CT檢測(cè) 3D X射線檢測(cè) XRAY檢測(cè)  無(wú)損檢測(cè) 無(wú)損探傷 三維檢測(cè) 性試驗(yàn)

斷層掃描 NDT檢測(cè) 失效分析 第三方檢測(cè) 工業(yè)CT檢測(cè)機(jī)構(gòu)  無(wú)損檢測(cè)機(jī)構(gòu)

工業(yè)CT介紹

工業(yè)CT被譽(yù)為當(dāng)今無(wú)損檢測(cè)和無(wú)損評(píng)估技術(shù)，其原理如下圖所示：

三維X射線掃描（簡(jiǎn)稱CT）是以非破壞性X射線透視技術(shù)，將待測(cè)物體做360°自轉(zhuǎn)，通過(guò)單一軸面的射線穿透被測(cè)物體，根據(jù)被測(cè)物體各部分對(duì)射線的吸收與透射率不同，收集每個(gè)角度的穿透圖像，之后利用電腦運(yùn)算重構(gòu)出待測(cè)物體的實(shí)體圖像。

工業(yè)CT是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)（NDT）和無(wú)損評(píng)價(jià)（NDE）的手段，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品無(wú)損可視化測(cè)量、組裝瑕疵或材料分析。

工業(yè)CT取代傳統(tǒng)的破壞性監(jiān)測(cè)和分析，方向上的非破壞性切片和成像，不受周圍細(xì)節(jié)特征的遮擋，可直接獲得目標(biāo)特征的空間位置、形狀及尺寸信息。

應(yīng)用領(lǐng)域

汽車材料及零部件、金屬材料、塑膠材料、模具、軌道交通、電子電器、器械、航空航天、科研院所、*國(guó)防等。

樣品要求

尺寸要求：<Φ300mmX350mm      

重量要求： <50kg

工業(yè)CT檢測(cè)的應(yīng)用

1.缺陷分析

快速、、直觀的查找到產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷（缺陷類型、位置、尺寸等），如裂紋、氣孔、疏松、夾雜等缺陷，并進(jìn)行分析，找到出現(xiàn)缺陷的根本原因，從而提高產(chǎn)品性能，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。

2.裝配分析

使用工業(yè)CT可以不用拆卸，直觀了解產(chǎn)品的二維與三維局部整體、透視或截面分析圖，可分析與測(cè)量組件間裝配形成的縫隙，評(píng)估工藝，尋找失效原因，解決相關(guān)問(wèn)題，降低研發(fā)的投入成本。

3.尺寸測(cè)量

產(chǎn)品的實(shí)際尺寸往往*，但因物體型面復(fù)雜或客觀物理?xiàng)l件限制等原因會(huì)出現(xiàn)無(wú)法獲取的情況，CT技術(shù)能很好地應(yīng)對(duì)此類問(wèn)題。區(qū)別于傳統(tǒng)的三坐標(biāo)檢測(cè)、影像儀等測(cè)量方法，CT尺寸測(cè)量?jī)?yōu)勢(shì)在于產(chǎn)品的內(nèi)策寸檢測(cè)。它可以在不破壞樣品的前提犀對(duì)于工件的尺寸進(jìn)行的測(cè)量，精度高、速度快。

4.CAD數(shù)模比對(duì)

通過(guò)工業(yè)CT及分析軟件可以將掃描結(jié)果與CAD數(shù)模進(jìn)行擬合，以直觀的色彩偏差快速形象地顯示，可以得到工件整體的偏差，還能得到關(guān)鍵位置的具體偏差值。

5.壁厚分析

直接在CT數(shù)據(jù)上自動(dòng)定位面積不足或壁厚過(guò)厚及間隙過(guò)大的位置，尤其是密閉空間的內(nèi)尺寸，可快速并地測(cè)量復(fù)雜零件壁厚的微小變化。

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