太戈TG6001 十比一雙組份縮合型電子元件灌封硅膠

TG6001是雙組份縮合型有機(jī)硅灌封膠，可常溫固化，有較好流動(dòng)性，固化后膠體表面光亮。

固化過程中收縮率極小，并且對PC、銅線等材料不會(huì)產(chǎn)生腐蝕，；電氣性能優(yōu)良，具有良好的防水、防潮和耐老化性能；產(chǎn)品耐高低溫，對大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好。在-40oC~+200oC范圍內(nèi)保持橡膠的彈性，符合RoHs指令及相關(guān)的環(huán)保要求。

包裝、儲運(yùn)及保質(zhì)期

1.包裝：A組分：25kg/桶    B組分：4.5kg/桶

2.儲運(yùn)：本品為非危險(xiǎn)品，按一般化學(xué)品搬運(yùn)，儲存于陰涼（室溫）干燥處。

3.保質(zhì)期：6個(gè)月，超期請復(fù)驗(yàn)；若符合標(biāo)準(zhǔn)，仍可使用。

注意事項(xiàng) 

1.混合時(shí)，一般的重量比是A:B=10：1，如需改變比例，應(yīng)對變更混合比例進(jìn)行測試，才能確定是否適用。一般B組分的量越多，操作時(shí)間越少，固化時(shí)間越短。

2.通常20mm以下的灌封厚度無須專門脫泡，可自行脫泡；如灌封厚度較大，表面及內(nèi)部可能會(huì)產(chǎn)生針孔或氣泡，故應(yīng)把灌封膠液的部件放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。

3.環(huán)境溫度越高，固化越快，操作時(shí)間越短。一般不建議加熱固化，以免表面或內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封效果。

4.在固化過程中產(chǎn)生的小分子物質(zhì)未*釋放前，不要將灌封器件封閉、不要加高溫（>80oC）；產(chǎn)品若需要封閉，在廣東地區(qū)建議夏季3天，冬季7天后方可進(jìn)行密閉。在膠初步固化后可采取適當(dāng)加熱（溫度不超過60oC）的方式來加速固化。

注：膠粘劑產(chǎn)品針對性較強(qiáng)，手次購買請先與我司聯(lián)系，以確保產(chǎn)品的適用性。