YES TA Series涂層系統(tǒng)

YES TA系列真空固化/蒸氣底漆系統(tǒng)使用六甲基二硅氮烷（HMDS）提供快速，均勻，經(jīng)濟(jì)的底漆，以改善光刻膠的附著力。 這些多功能系統(tǒng)還支持圖像反轉(zhuǎn)，以與正性抗蝕劑相同的分辨率和易用性形成負(fù)性圖像。
有效的光致抗蝕劑附著力構(gòu)成所有后續(xù)處理步驟的基礎(chǔ)，并且只有*上底漆的表面才能準(zhǔn)確地復(fù)制亞微米CD，而不會(huì)出現(xiàn)底切或邊緣不整齊的情況。 TA系統(tǒng)的真空固化可*使基材脫水，從而使HMDS層具有出色的粘合力，即使暴露在大氣中數(shù)周后仍保持穩(wěn)定。

真空固化/蒸汽灌注與濕灌注：
•化學(xué)沉積的均勻性
•YES TA Series涂層系統(tǒng)接觸角在±3度以內(nèi)
•防潮表面改性
•流程步驟之間的可用時(shí)間增加
•增強(qiáng)的光刻膠附著力
•與濕底漆相比，化學(xué)消耗量和化學(xué)成本更低
除了硅晶片處理之外，TA系列還可以用于砷化鎵，鈮酸鋰和其他奇特材料的低溫HMDS底涂。
TA系列的優(yōu)點(diǎn)：
•N 2預(yù)熱可防止箱體冷卻。
•過濾機(jī)制減少了顆粒物的引入。
•電涌抑制系統(tǒng)可在盒帶裝入期間限制湍流。
•*的控制系統(tǒng)提供用戶可選的溫度，處理時(shí)間和腔室尺寸。
•YES TA Series涂層系統(tǒng)在引入HMDS之前，為了安全起見，四個(gè)真空循環(huán)清除了O 2。

技術(shù)參數(shù)

58TA 規(guī)格

硬件
潔凈室兼容性：10級(jí)
晶圓尺寸：大300mm
容量：12個(gè)100mm晶圓盒-8個(gè)125mm或150mm晶圓盒-2個(gè)200mm晶圓盒-1個(gè)300mm晶圓盒。圖像反轉(zhuǎn)過程通常將紙盒容量降低½。
批處理吞吐量：2次/小時(shí)真空烘烤/蒸汽灌注— 1次/小時(shí)圖像反轉(zhuǎn)
溫度：環(huán)境溫度180°C
內(nèi)部腔室尺寸：40.64 CM（寬）X 45.72 CM（D）X 40.64 CM（H）—（16” x 18” x 16”）
系統(tǒng)整體尺寸：73.5厘米（寬）x 62.56厘米（深）x 88.27厘米（高）—（28.94“ x 24.63” x 34.75“）
箱體材質(zhì)：316L不銹鋼，鋁門板
工藝氣體輸入：1 N2排氣，1氨氣，1個(gè)蒸氣瓶
清潔度：每150 mm晶片<5 x 1微米顆粒
耗氮量：每個(gè)過程16 SCF
軟件
配方數(shù)：8個(gè)工藝配方
曝光時(shí)間范圍：0-999999秒
定時(shí)器設(shè)定分辨率：1秒
性能
溫度均勻度：穩(wěn)定后±5°C
配件
電源要求：188-253VAC，50 / 60Hz，10 amps

310TA 規(guī)格

硬件
潔凈室相容性：Class 10
晶圓尺寸：大200mm
容量：8個(gè)100mm晶片盒– 2個(gè)125mm晶片盒– 2個(gè)150mm晶片盒– 1個(gè)200mm晶片盒。圖像反轉(zhuǎn)過程通常將其 容量減少½。
批處理吞吐量：2次/小時(shí)真空烘烤/蒸汽灌注— 1次/小時(shí)圖像反轉(zhuǎn)
溫度：環(huán)境溫度160°C
內(nèi)部腔室尺寸：30.48厘米（寬）x 33.66厘米（深）x 30.48厘米（高）—（12“ x 13.25” x 12“）
系統(tǒng)整體尺寸：63.195厘米（寬）x 50.17厘米（深）x 77.29厘米（高）—（24.88“ x 19.75” x 30.43“）
箱體材質(zhì)：316L不銹鋼，鋁門板
工藝氣體輸入：1 N2排氣，1氨氣，1個(gè)蒸氣瓶
清潔度：每150 mm晶片<5 x 1微米顆粒
氮消耗量：每個(gè)過程7 SCF
軟件
配方數(shù)：8個(gè)工藝配方
曝光時(shí)間范圍：0-999999秒
定時(shí)器設(shè)置分辨率：1秒
性能
溫度均勻度：穩(wěn)定后±5°C
配件
電源要求：188-253VAC，50 / 60Hz，10 amps