HP20/HP30/HP40/HP50 半導體精密恒溫加熱臺烤膠機烘膠臺

JOXTEC半導體精密恒溫加熱臺烤膠機烘膠臺HP20/HP30/HP40/HP50

適應于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。熱板溫度穩(wěn)定度高，重復性好。可在工礦企業(yè)、科研、教育等單位作生產(chǎn)、科研、教學之用。

采用PID控溫系統(tǒng)自動測溫控溫，烘膠速度快、均均、控溫精度高等特點，可長時間持續(xù)穩(wěn)定工作。

它用于光刻工藝的預烘烤，后烘烤和硬烘烤。該產(chǎn)品具有較高的烘烤速度，均性，較高的溫度控制精度和高度可重復的實驗結(jié)果。烘烤控制設計用于預烘烤，后烘烤和硬烘烤,以進行光蝕刻過程。

是在硅片或其他基板上制造金屬氧化物薄膜、聚合物涂層和金屬有機薄膜的理想工具。與傳統(tǒng)烤箱相比，使用加熱板固化薄膜將減少烘烤時間，提高可重復性,并獲得更均勻和更好的薄膜質(zhì)量。并為薄膜和涂層提供均勻的加熱。因為薄膜/涂層是從下往上加熱的，所以可以避免皮膚效應。

與傳統(tǒng)的烘箱、真空干燥箱相比，利用烤膠機固化膜層的優(yōu)勢有：

（1）烘烤時間減少；

（2）重復性高；

（3）對薄膜的固化效果好。

　　烤膠機整個面板溫度均勻，對基片膜層固化效果非常好。由于固化是從下往上，所以不會“皮膚效應”。這種“由里而外”的固化方式尤其適合較厚的膜層，因為最靠近基片的膜層會首先固化好，然后是膜層靠外的部分。該款烤膠機由于升溫迅速，所以產(chǎn)量較高。烘烤時間用秒計算，而不是像傳統(tǒng)烘箱用分鐘或者小時計算。


　　烤膠機可在電子、化工等行業(yè)的工礦企業(yè)、科研、教育等單位，進行熱老化、溫度試驗及干燥、烘焙、消毒和熱處理等試驗

JOXTEC半導體精密恒溫加熱臺烤膠機烘膠臺HP20/HP30/HP40/HP50 產(chǎn)品特性：

加熱盤面經(jīng)噴砂、陽極氧化處理，具有更好耐腐蝕性, 更耐刮, 質(zhì)感更佳

采用熱傳導率佳的鋁合金板材，盤面均溫性能優(yōu)異，長時間高溫下不變形。

精密加工，一體成型，使盤面擁有*的平整度

采用高性能電熱管加熱，升溫快，熱效率高，使用壽命更長，維護簡單。

外殼采用不銹鋼材質(zhì)，美觀耐用，傳熱慢，潔凈易維護

模塊化設計，維護方便成本低。

進口微電腦PID控制器

斷電記憶功能

具有PID自動演算功能

同時顯示設定溫度和實際溫度

0.1°C分辨率，保證準確的溫度

具有溫度偏差補償，保證實際溫度與顯示溫度一致

自我診斷功能，溫度異常，過熱、斷線及電源保護開關(guān)

具超溫保護功能

采用高精度溫度控制器，PID控制，解析度0.1℃

14bit的A/D轉(zhuǎn)換分辨率，0.2%FS的顯示精度，取樣時間250ms,可手動補償PV顯示值(PVOS)。內(nèi)建Autozero-Autospan功能，自動校正零點及斜率，使顯示精度不因長時間而劣化。

自動演算(AT)：使用自動演算功能，可自動算出系統(tǒng)優(yōu)化的PID參數(shù)數(shù)值。當自動演算進行中，PV會上下震動1~2個周期。為保護使用者的設備?？稍O定自動演算偏移量(ATVL)，使PV在數(shù)值較低處震蕩，有效避免沖溫效應。

導熱性能佳的合金盤面

經(jīng)過多次實驗和測試，公司研發(fā)出導熱性能佳且具有較高強度的合金盤面。保證了盤面加熱溫度的均勻性。并且長時間使用不會變形，平整如初！

加熱元件的均勻排布

公司利用有限元熱分析方法對加熱板盤面溫度均勻性進行了分析，經(jīng)多次模擬分析和調(diào)整，加熱結(jié)構(gòu)，優(yōu)化設計出了滿足加熱板盤面溫度均勻性可達*要求的加熱元件排布方式，并以此為主要依據(jù)完成了整體結(jié)構(gòu)的設計。目前加熱板升溫速度快，盤面溫度均勻，加熱元件耐用。

可選配：多段微電腦程序型溫度表

主要關(guān)鍵技術(shù)指標：

常用面板尺寸：

20*20CM

30*30CM

30*60CM

50*50CM

歡迎其他規(guī)格定制