| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價格區(qū)間 | 面議 |
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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子 |
深圳市世紀(jì)遠(yuǎn)景電子設(shè)備有限公司從事X射線及工業(yè)CT無損檢測服務(wù)，擁有的X射線檢測設(shè)備，工業(yè)CT設(shè)備及應(yīng)用工程師，可提供產(chǎn)品代檢在測和X-RAY檢測設(shè)備、工業(yè)CT設(shè)備、在線AXI檢測機(jī)的租賃服務(wù)
歐姆龍VT-X700高速X射線CT掃描檢查機(jī)
在使用3D-CT方式確保檢出的同時,本裝置搭載了新設(shè)計的拍攝方式*1,實(shí)現(xiàn)超高速攝像,并結(jié)合現(xiàn)有機(jī)種運(yùn)用得很成熟的自動化檢查技術(shù),實(shí)現(xiàn)業(yè)界快速*2的自動檢查速度。檢查對象包括底部焊極元件、PoP層疊元件,壓插件連接器等插入型元件等，同時也充實(shí)了IC引腳的反面爬錫、氣泡檢查等應(yīng)用。通過以上元素的結(jié)合，實(shí)現(xiàn)高速檢查，并擴(kuò)大了檢查邏輯的對應(yīng)范圍，從而實(shí)現(xiàn)了在線+ 全數(shù)+ 全板的X射線檢查。 |
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項目 | 內(nèi)容 | |
機(jī)種名 | VT-X750 | |
檢查對象元件 | BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三極管，R/C CHIP，底部電極元件，QFN，電源模組 | |
檢查項目 | 開焊，無浸潤，焊錫量，偏移，異物，橋接，引腳有無等(可根據(jù)檢查對象進(jìn)行選擇) | |
攝像部位規(guī)格 | 攝像方式 | 使用多次投影進(jìn)行3D斷層拍攝 |
攝像分辨率 | 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根據(jù)不同檢查對象進(jìn)行選擇) | |
X線源 | 閉管(130kV) | |
X射線檢出器 | FPD | |
對象基板 | 基板尺寸 | 50×50～610×515mm，厚度：0.4～5.0mm |
基板重量 | 4.0kg以下(元件實(shí)裝狀態(tài)下) | |
搭載元件高度 | 上部：50mm以下 下部：40mm以下 | |
板彎 | 2.0mm以下 | |
裝置規(guī)格 | 外形尺寸 | 1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(除開突起部：信號燈及顯示屏) |
裝置重量 | 約2,970kg | |
基板搬送高度 | 900±15mm | |
電源電壓 | 單相，AC200～240V，50/60Hz | |
額定輸出 | 2.4kVA | |
X射線泄露量 | 低于0.5 μSv/h | |
氣壓 | 0.4～0.6MPa | |
對應(yīng)規(guī)格 | CE，SEMI，NFPA，F(xiàn)DA | |
歐姆龍VT-X700高速X射線CT掃描檢查機(jī)
高精度系統(tǒng)一邊使樣品旋轉(zhuǎn)，一邊從各個角度采集透過樣品的X射線信號，并將其進(jìn)行數(shù)字化處理（重建），得到樣品的橫斷面圖像。
面數(shù)據(jù)，經(jīng)過高速CPU重建，我們不僅可以輕松地得到被稱為3DCT 的3D（立體）影像，而且能夠提取任意斷面、進(jìn)行形狀、尺寸的測量。
工業(yè)CT(ICT)就是計算機(jī)層析照相或稱計算機(jī)斷層掃描成像，一般由射線源、機(jī)械掃描系統(tǒng)、探測器系統(tǒng)、計算機(jī)系統(tǒng)和屏蔽設(shè)施等部分組成。
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近年來，在車載電子行業(yè)、消費(fèi)性電子業(yè)、數(shù)碼家電業(yè)，除了對于及其尺寸、多功能、高性能等方面的要求以外，越來越多的廠家增加了高密度的元件貼裝。組裝在成品里的貼裝基板，也很大數(shù)量地用到BGA/CSP等表面無法看到焊錫接合面的元件。以往的X射線透視型檢查手法，會發(fā)生很多誤判以及漏判，使檢查結(jié)果極不穩(wěn)定。
歐姆龍VT-X700高速X射線CT掃描檢查機(jī)
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