HS150 臺式熱封儀

臺式熱封儀

產(chǎn)品簡介

數(shù)字化操作系統(tǒng)，精準(zhǔn)控制設(shè)備參數(shù)

高精度PID溫度控制，雙層獨(dú)立精確控溫

體積小巧，適配實(shí)驗(yàn)室惰性氣氛手套箱

人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，操作更便利

緊急斷電防壓設(shè)計(jì)，操作更安全

產(chǎn)品參數(shù)

控溫范圍：室溫～250℃
最大設(shè)置溫度：250℃
溫度分辨率：0.1℃
控溫精度：±1℃（溫度穩(wěn)定后)
熱均勻性：≤+2%
電源輸入：AC200~240V,單相，50Hz,2.0KW
壓縮氣源輸入要求：0.4~0.8MPa
氣體接口：設(shè)備進(jìn)氣口外徑6mm

儀器用途

熱封儀是針對包裝熱封強(qiáng)度檢測而研究生產(chǎn)的檢測儀器，熱封儀主要應(yīng)用于測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。
由于設(shè)備屬于精密實(shí)驗(yàn)室儀器，一般用于包材廠、食品、藥品、質(zhì)檢所、研究院校等企、事業(yè)單位的實(shí)驗(yàn)室檢測應(yīng)用。
 

儀器意義

熱封儀主要是指實(shí)驗(yàn)室封口制樣使用的試驗(yàn)儀器。設(shè)備采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。
產(chǎn)品包裝檢測眾多項(xiàng)目中，包裝的熱封強(qiáng)度檢測是評定保障熱封合部位封合強(qiáng)度的重要分析指標(biāo)。這就需要對產(chǎn)品進(jìn)行熱封試驗(yàn)。若熱封合強(qiáng)度不足，則會導(dǎo)致包裝在熱封處裂開，發(fā)生食品、藥品泄漏、污染等問題。